高通發表二、三代 Snapdragon

分類: 手機 新品報導   6/1/2010   Qualcomm
[偉大的城堡-Great Castle]


高通今日宣布,該公司首批雙核心Snapdragon晶片組已經開始供樣。Mobile Station ModemTM (MSMTM)MSM8260TM與MSM8660TM解決方案整合該公司的升級版雙核心處理器,分別擁有高達1.2GHz的處理速度。高通第三代晶片組-MSM8x60解決方案來自該公司擴展中的Snapdragon平台,鎖定高階智慧型手機市場,並且已在全球各地強化智慧手機、平板電腦與smartbook裝置。

高通通訊市場暨產品部資深副總裁Luis Pineda表示:「高通第一代Snapdragon平台為先進智慧型手機與smartbook裝置設下全新標竿,我們的第二代解決方案已開始大量出貨。目前我們的客戶已開始根據雙核心MSM8260與MSM8660晶片組設計產品,我們對於這些產品展現的創新力深感興奮。」

MSM8260支援HSPA+,MSM8660則是為多模HSPA+/CDMA2000 1xEV-DO Rev. B設計,他們擁有兩顆速度高達1.2GHz的升級版雙核心處理器,可提供高階網路應用與多媒體效能,包括強大的圖形處理器,提供Open GLES 2.0與Open VG 1.1的3D╱2D加速引擎、1080p影片編碼╱解碼、專用的低功耗音效引擎、內建低耗電GPS、以及支援24位元1280 x 800解析度的WXGA級顯示器。

高通的Snapdragon系列晶片組解決方案包括:

  • 第一代產品:QSD8x50TM,擁有1GHz升級核心
  • 第二代產品:MSM8x55TM與QSD8x50ATM,擁有1GHz升級核心,並且進一步分別提供最佳化多媒體功能與1.3GHz升級核心
  • 第三代產品:MSM8260、MSM8660與QSD8672,擁有雙處理器架構,同時升級核心速度可高達1.2GHz與1.5GHz。


高通(Qualcomm,Nasdaq: QCOM)今日宣布將在2010年台北國際電腦展(Computex Taipei)展出多種以Snapdragon 平台為基礎的產品。高通近期拓展Snapdragon產品藍圖,現已有超過140種配備Snapdragon裝置已推出或正在設計中。高通將在台北國際電腦展中展示包括智慧型手機、口袋型平板裝置(pocket tablet)、全螢幕平板或是掀蓋(clamshell)式smartbook等創新裝置。

高通通訊市場暨產品部資深副總裁Luis Pineda表示:「高通Snapdragon平台進展驚人,強化當今產業界最吸引人的裝置,已有多款智慧型手機、電子閱讀器、口袋型平板裝置及smartbook採用Snapdragon。高通正以全新拓展的產品組合,持續為業界提供無與倫比的整合力,結合優異的行動運算、行動力、多媒體與最佳化功耗。」


台北國際電腦展期間,高通將在台北君悅飯店展示多款行動運算、多媒體科技與Snapdragon裝置。所有參訪需提前預約。展示的Snapdragon裝置包含:

  • 宏碁智慧型手機-Liquid 與 neoTouch
  • 戴爾5吋Android平板裝置-Streak
  • HP Compaq的smartbook-Airlife 100
  • 宏達電智慧型手機-Droid Incredible與Nexus One
  • 華為平板裝置-S7
  • 聯想智慧型手機-LePhone

其他Snapdragon裝置、多種Gobi裝置,以及eZone無線科技、MediaFLO產品將同步展出。
Smartbook意指配備7-15吋螢幕、完美整合智慧型手機使用體驗與較大顯示螢幕優點的裝置,包含掀蓋與平板型態。