慧榮發表 PCIe NVMe 控制晶片 SM2270,支援 96層 QLC

分類: 儲存 新品報導   2018/8/9   SMI


慧榮科技於Flash Memory Summit發表全新PCIe NVMe SSD控制晶片解決方案SM2270,該解決方案可為企業及資料中心應用提供低延遲、高效能、大容量、高可靠性等卓越表現。


SM2270是一款完備的雙模SSD控制晶片解決方案,可搭載客製化韌體以支援客戶Open-Channel的應用,也可搭載Turnkey韌體支援標準NVMe協議。無論在哪種模式下,SM2270管理技術都能在高容量、多租戶資料中心應用中實現超高效能,並確保低延遲及提高儲存容量的使用效率。


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該控制晶片符合以下規範:
‧ PCIe Gen 3 x 8通路,支援標準NVMe 1.3協定
‧ 支援Open-Channel,如Microsoft Denali
‧ 具備16個NAND快閃記憶體通道並支援高達16TB的SSD容量
‧ 強大的三重雙核ArmR CortexR-R5架構,支援超高資料吞吐速率
‧ 高達800,000 IOPS的4KB隨機讀取
‧ 支援各大NAND原廠最新3D NAND,包括96層TLC 和QLC快閃記憶體


此外,通過整合先進的NAND監控和保護技術,SM2270可以確保長期穩定的資料儲存和檢索,即使在極端操作條件下也能輕鬆應對,相關技術包括:
‧ 斷電保護,消除意外斷電造成的資料遺失風險
‧ 第6代NANDXtend技術,結合慧榮科技專利的高效能LDPC糾錯碼(ECC)引擎和RAID的機器學習演算法,即使在極端操作環境下也能確保更佳的資料完整性
‧ 端到端資料通路保護,將ECC應用到SSD的SRAM和DRAM以及NAND快閃記憶體。在主機和SSD之間以及在緩衝記憶體和NAND之間傳輸資料時,可以確保所有資料的完整性

慧榮科技總經理苟嘉章指出:「SM2270是全球第一款支援標準NVMe 和Open Channel技術,並已進入量產階段的PCIe SSD控制晶片,利用慧榮科技在NAND控制晶片技術領域的領導地位,以及無與倫比的資料中心SSD儲存系統知識,讓SM2270成為雲端伺服器和資料中心儲存應用的絕佳選擇。」

SM2270已進入量產階段,並於Flash Memory Summit(2018年8月7-9日,美國加州聖塔克拉拉)在慧榮科技的攤位正式亮相。