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聯發科技發表天璣8300行動晶片

  • 11/21/2023
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台積電第二代 4奈米製程，Armv9 CPU架構，八核 CPU含 4 個 Cortex-A715 性能核心和 4 個 Cortex-A510 能效核心，CPU ..

聯發科技推出5G RedCap 解決方案

  • 11/20/2023
  • [手機類]
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聯發科技 5G ReCap解決方案包含 M60數據晶片和 T300系列晶片，將有助5G-NR更快速導入需要長時間且高效能電池壽命的應用，例如穿戴式裝置、輕量級A..

聯發科發表 4nm天璣9300，支援5G、生成式AI

  • 11/7/2023
  • [手機類]
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天璣9300整合聯發科技第七代AI處理器APU 790，為生成式AI而設計，其性能和能效得到顯著提升，整數運算和浮點運算的性能是前一代的2倍，功耗降低了45%。..

聯發科技發佈迅鯤900T

  • 9/9/2021
  • [手機類]
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迅鯤900T基於6奈米先進製程製造，採用八核CPU架構設計，包含2顆Arm Cortex-A78超強性能核心和6顆Arm Cortex-A55高能效核心，搭載A..

聯發科技推出雙卡雙待 5G晶片天璣800U

  • 8/18/2020
  • [手機類]
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作為天璣800系列的新成員，天璣800U採用先進的7奈米製程，多核架構帶來的高性能和領先的5G+5G雙卡雙待技術，將提升中高端智慧手機的5G體驗，加速推動5G普..

全球首款支援AV1硬件解碼聯發科技天璣1000

  • 5/20/2020
  • [手機類]
  • MTK

透過先進影像編解碼功能大幅提升壓縮效率，能夠處理最高 每秒60格（60 fps）的速度播放4K高畫質的YouTube影音串流影片，讓手機使用者用更少的網路流量享..

聯發科技發佈天璣800系列5G晶片

  • 1/8/2020
  • [手機類]
  • MTK

「天璣800」系列支援5G雙載波聚合（2CC CA），與其他僅支持單載波（1CC無CA）的方案相比，5G高速層覆蓋範圍擴大了30%，可無縫切換到該區域覆蓋頻段，..

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