CES 2018 消費電子展新品大觀
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2016台北國際電玩展登場
全新Ryzen AI處理器提供比前幾代產品更強大的專屬AI算力註5，擁有高達16 NPU TOPS（每秒兆次運算）的專屬處理效能以及高達39 TOPS的整體系統效能
Ryzen PRO 7040系列處理器採用“Zen 4”架構、內建AMD RDNA3繪圖核心、AMD PRO技術並於特定型號搭載RyzenAI，設計旨在因應現代工作力的需求。
AMD宣布推出三款全新Ryzen X3D處理器，包括Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D以及Ryzen 7 7800X3D處理器，為Ryzen 7000系列桌上型處理器陣容帶來AMD 3D V-Cache技術的卓越效能註1。而這些為玩家與創作者所打造的極致處理器將封裝於單一晶片。
AMD於2016年全美廣播電視設備展（National Association of Broadcasters；NAB）發表全球首款領先業界搭載32GB記憶體的FirePro W9100 32GB工作站繪圖卡，能在各種創意設計程式中處理大量工作需求，預計於2016年第2季問市。
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