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華碩 Strix GTX 980 Ti 梟鷹系列電競顯卡

華碩 Strix GTX960梟鷹系列顯卡

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Intel 下一代 Xeon Diamond Rapids 將搭載 192 核心，捨棄 Hyper-Threading

6/1/2026　[PC零組件類]

Intel 下一代伺服器處理器「Diamond Rapids」預計 2027 年推出，將搭載 192 核心，但取消 Hyper-Threading 技術。此舉旨在優化 HPC 與 IaaS 工作負載

NVIDIA RTX Spark 超級晶片問世，個人 AI 代理時代來臨

6/1/2026　[AI類]

NVIDIA 在 GTC Taipei 活動中發表 RTX Spark 超級晶片，將 1 PFLOPS AI 效能帶入 Windows 筆電與迷你桌機，目標是打造專為個人 AI 代理而生的平台。此晶片

聯發科技攜手NVIDIA推出RTX Spark，賦能下一波Windows PC體驗

6/1/2026　[AI類]

此次合作結合聯發科技在高效能CPU、先進通訊、功耗效率的核心技術能力，以及NVIDIA全堆疊AI平台與全套NVIDIA RTX技術，成功讓輕薄、高能效的裝置具備先進Agentic AI運算能力、內容創

技鋼科技 Computex 2026 發表次世代 AI 基礎架構解決方案

6/1/2026　[AI類]

技鋼科技於 Computex 2026 展出多項 AI 解決方案，涵蓋機櫃級 AI 超級電腦、貨櫃 AI 工廠，以及桌上型 AI 超級電腦與迷你 PC 上的 AI 代理。展品包含 NVIDIA Ver

Ventiva 與 ASUS 攜手探索新世代緊湊型 AI 運算系統散熱架構 Ventiva Logo 台灣台北 — 2026 年 6 月 1 日 — 固態散熱解決方案領導廠商 Ventiva 今日

6/1/2026　[PC零組件類]

Ventiva 與 ASUS 攜手探索新世代緊湊型 AI 運算系統散熱架構 Ventiva Logo 台灣台北 — 2026 年 6 月 1 日 — 固態散熱解決方案領導廠商 Ventiva 今日於

技鋼科技 Computex 2026 發表支援 Intel Xeon 6+ 處理器伺服器平台

6/1/2026　[PC零組件類]

技鋼科技宣布旗下伺服器平台全面支援 Intel Xeon 6+ 處理器，此處理器在運算密度、吞吐量與電源效率方面均有重大躍升，適用於超大規模資料中心、雲端及電信部署場景，提供更高每瓦效能與更低總持有成

Lenovo攜手貝克漢啟動「Maximum David」全球AI宣傳活動

5/29/2026　[筆電類]

全球科技領導品牌Lenovo宣布攜手球壇巨星David Beckham，啟動名為「Maximum David」的全新全球宣傳活動。活動聚焦Lenovo涵蓋裝置、解決方案與服務的AI產品陣容，展現其如何

慧榮科技推出專為 AI PC 設計的 SM2524XT SSD 控制晶片

5/29/2026　[儲存類]

慧榮科技發表專為 AI PC 設計的 SM2524XT SSD 控制晶片，採用台積電 6 奈米製程，支援 PCIe Gen5，提供高達 14 GB/s 連續讀取與 250 萬 IOPS 隨機存取效能，

華為提出「韜定律」，以時間常數τ為核心，2031年 媲美1.4nm

5/26/2026　[PC零組件類]

華為半導體業務部總裁何庭波提出「韜（τ）定律」，以時間常數τ為核心，主張以「時間縮微」取代摩爾定律。新一代麒麟晶片將導入「邏輯折疊」架構，目標2031年達成等效1.4奈米製程的電晶體密度。

宏碁推出全新 Acer Nitro 30 電競桌機，搭載 AMD Ryzen™ 7 8700F 處理器

5/22/2026　[PC零組件類]

宏碁推出全新 Acer Nitro 30 (N30-100) 電競桌上型電腦，搭載 AMD Ryzen™ 7 8700F 處理器與 Radeon™ RX 9070 XT/9060 XT 顯示卡，配備

AMD 推出 Ryzen™ AI 開發平台與 Max PRO 400 系列處理器

5/21/2026　[PC零組件類]

AMD 宣布 Ryzen™ AI Halo 開發平台預購資訊，並推出 Ryzen™ AI Max PRO 400 系列處理器，專為商用 AI PC 設計。開發平台支援高達 128GB 記憶體與 200

SEMICON Taiwan 2026 啟動：量子技術、晶圓智造、AI 半導體與新創特區聚焦未來

5/20/2026　[AI類]

SEMICON Taiwan 2026 宣布啟動，規模再創新高，匯聚逾1,300家展商、4,300攤位，預計吸引逾10萬專業人士。展會聚焦量子技術、晶圓智造、AI半導體與晶片新創，探討產業未來趨勢與合

技鋼科技擴展電信／邊緣運算與雲端儲存解決方案，

5/20/2026　[AI類]

支援 AMD EPYC™ 8005 伺服器處理器 專為空間與功耗受限環境打造的高效解決方案 2026 年 5 月 20 日 ── 技鋼科技為技嘉旗下子公司，專注於加速運算與基礎架構解決方案，今日宣布分

AMD 首次將 3D V-Cache 技術導入商用桌機與工作站市場

5/13/2026　[PC零組件類]

AMD 宣布將其創新的 3D V-Cache 技術首次導入商用桌機與工作站市場，推出全新的 Ryzen PRO 9000 系列處理器。此系列處理器專為加速複雜且資料密集型工作負載而設計，提供企業級效能

SEMI：2026年第一季全球矽晶圓出貨量年增13%，AI帶動需求復甦

4/30/2026　[PC零組件類]

SEMI報告指出，2026年第一季全球矽晶圓出貨面積年增13.1%，達3,275百萬平方英吋。AI需求強勁推升先進邏輯與記憶體應用，但智慧型手機與PC出貨受一般記憶體供應吃緊影響，顯示市場復甦呈分岐。

技嘉科技攜 OCP 解決方案亮相 2026 OCP EMEA 高峰會，加速 AI 資料中心發展

4/30/2026　[PC零組件類]

技鋼科技參與 OCP EMEA 高峰會，展示專為 AI 資料中心設計的 OCP 規格平台，包括基於 NVIDIA HGX B300/B200 系統的 GIGABYTE TO46-SD3 與 TO86-

全球首款雙 AMD 3D V-Cache™ 技術 Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition

4/23/2026　[PC零組件類]

AMD推出Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition處理器，為全球首款採用雙AMD 3D V-Cache™技術的桌上型處理器，專為開發人員、創作者與遊戲玩家打造。搭載「Zen 5」架

全漢第二波優惠開跑：白金電源送延長線、$200入手電競小機殼

4/20/2026　[PC零組件類]

全漢FSP推出第二波優惠活動，凡購買VITA PM MIT系列白金牌電源，即贈SADES電競延長線；購買金鋼彈SFX電源，可享$200加購價入手CST351電競小機殼，滿足玩家升級需求。

全漢推出全新 VIC GM 系列全模組金牌電源供應器

4/17/2026　[PC零組件類]

全漢 FSP 推出全新 VIC GM 系列全模組金牌電源供應器，鎖定主流電競玩家與系統裝機族群，提供 650W、750W 與 850W 多種瓦數選擇。支援 ATX12V V3.1 與 EPS 12V

SEMI預測2025年全球半導體設備銷售額將創1,351億美元歷史新高

4/13/2026　[PC零組件類]

SEMI國際半導體產業協會預測，2025年全球半導體製造設備銷售總額將達1,351億美元，創歷史新高。AI需求、先進邏輯與記憶體投資是主要成長動能，其中中國大陸、台灣和韓國仍是設備支出前三大市場。

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