技鋼科技攜手AMD，以第六代EPYC™伺服器處理器驅動企業AI新世代

技鋼科技為技嘉集團旗下子公司，是全球先進運算解決方案供應商，產品驅動次世代HPC、AI推論、5G/邊緣運算及雲端運算，今日宣布旗下伺服器產品線全面支援第六代AMD EPYC伺服器處理器，進一步擴展針對高負載工作設計的系統組合。技鋼科技現於舊金山AMD Advancing AI 2026展覽首度亮相首款支援全新AMD EPYC 9006平台的伺服器。 第六代AMD EPYC伺服器處理器採用雙插槽策略，因應現代資料中心的多元工作負載需求。較大的SP7插槽以領先業界的記憶體頻寬與PCIe Gen 6連接能力，為自主代理式AI時代提供旗艦效能；SP8插槽則以高密度為目標，提供高效率的橫向擴展效能。兩種插槽均可搭載AMD高效能「Zen6」核心或高密度「Zen6c」核心，靈活適配各種部署架構。 SP7：旗艦效能，引領AI時代 AMD EPYC™ 9006伺服器處理器（SP7）每插槽最高支援256核心、512執行緒，大幅提升每櫃可運行的虛擬機器與AI服務數量，同時降低整體持有成本（TCO）。PCIe Gen 6連接能力與16通道DDR5記憶體支援，提供充裕的網路與頻寬吞吐量，消除效能瓶頸。上述特性使SP7成為AI、HPC、超大規模雲端及電信5G核心網路部署的理想選擇，適合對單核效能與吞吐量要求最高的應用場景。對於需要同時執行多重工作負載並最大化GPU使用率的AI代理，SP7提供可擴展的堅實運算基礎。 憑藉SP7的高運算密度，技鋼科技可建構機櫃級系統，在單一液冷機櫃內支援逾4萬顆CPU核心，讓自主代理式AI工作負載得以同時執行多重並行工作流程、協調GPU驅動的工作管線，並在不受運算瓶頸制約的情況下擴展企業AI部署規模。隨著自主代理持續承擔日益複雜的多步驟任務，強健的CPU基礎架構已成為釋放其完整潛能的關鍵所在。 SP8：高效橫向擴展，精準對應密度需求 SP8採取了不同的設計取向，為虛擬化、資料庫及邊緣部署提供高效率運算，針對效率與一致性要求最高的場景而設計。相較於AMD EPYC 9005處理器，SP8插槽體積更小、每瓦效能更高，完全適合電力與空間受限的環境。儘管平台更為精簡，SP8仍提供128條PCIe Gen 6通道與2DPC記憶體支援，為企業工作負載提供充足的I/O與記憶體彈性，同時在單位成本效益上表現卓越。 針對SP7與SP8兩種插槽，技鋼科技均提供完整的伺服器產品組合，涵蓋機櫃級、刀鋒式、GPU及邊緣伺服器，精準匹配各插槽所對應的工作負載。SP7插槽方面，技嘉產品線新增數款重要機型。全新R165-DG2-CS1為單插槽機架伺服器，採封閉式冷卻設計，可在1U緊湊機殼內支援SP7最高256核心配置以最大功耗全速運行。B685-D80-LS1則是6U10節點刀鋒伺服器，採直接液冷設計，專為高密度HPC部署打造。 9006 SP7系統將於2026年11月與AMD同步開始出貨。 9006 SP8系統將於2027年3月開始出貨。

新聞稿全文如下:

全新平台支援企業 AI、雲端、虛擬化及關鍵業務工作負載，可擴展、高效能兼備

2026 年 07 月 24 日 ── 技鋼科技為技嘉集團旗下子公司，是全球先進運算解決方案供應商，產品驅動次世代 HPC、AI 推論、5G/邊緣運算及雲端運算，今日宣布旗下伺服器產品線全面支援第六代 AMD EPYC 伺服器處理器，進一步擴展針對高負載工作設計的系統組合。技鋼科技現於舊金山 AMD Advancing AI 2026 展覽首度亮相首款支援全新 AMD EPYC 9006 平台的伺服器。

雙插槽策略，一個世代兩強兼備

第六代 AMD EPYC 伺服器處理器採用雙插槽策略，因應現代資料中心的多元工作負載需求。較大的 SP7 插槽以領先業界的記憶體頻寬與 PCIe Gen 6 連接能力，為自主代理式 AI 時代提供旗艦效能；SP8 插槽則以高密度為目標，提供高效率的橫向擴展效能。兩種插槽均可搭載 AMD 高效能「Zen6」核心或高密度「Zen6c」核心，靈活適配各種部署架構。

SP7：旗艦效能，引領 AI 時代

AMD EPYC™ 9006 伺服器處理器（SP7）每插槽最高支援 256 核心、512 執行緒，大幅提升每櫃可運行的虛擬機器與 AI 服務數量，同時降低整體持有成本（TCO）。PCIe Gen 6 連接能力與 16 通道 DDR5 記憶體支援，提供充裕的網路與頻寬吞吐量，消除效能瓶頸。上述特性使 SP7 成為 AI、HPC、超大規模雲端及電信 5G 核心網路部署的理想選擇，適合對單核效能與吞吐量要求最高的應用場景。對於需要同時執行多重工作負載並最大化 GPU 使用率的 AI 代理，SP7 提供可擴展的堅實運算基礎。

憑藉 SP7 的高運算密度，技鋼科技可建構機櫃級系統，在單一液冷機櫃內支援逾 4 萬顆 CPU 核心，讓自主代理式 AI 工作負載得以同時執行多重並行工作流程、協調 GPU 驅動的工作管線，並在不受運算瓶頸制約的情況下擴展企業 AI 部署規模。隨著自主代理持續承擔日益複雜的多步驟任務，強健的 CPU 基礎架構已成為釋放其完整潛能的關鍵所在。

SP8：高效橫向擴展，精準對應密度需求

SP8 採取了不同的設計取向，為虛擬化、資料庫及邊緣部署提供高效率運算，針對效率與一致性要求最高的場景而設計。相較於 AMD EPYC 9005 處理器，SP8 插槽體積更小、每瓦效能更高，完全適合電力與空間受限的環境。儘管平台更為精簡，SP8 仍提供 128 條 PCIe Gen 6 通道與 2DPC 記憶體支援，為企業工作負載提供充足的 I/O 與記憶體彈性，同時在單位成本效益上表現卓越。

第六代 AMD EPYC 伺服器處理器平台支援

針對 SP7 與 SP8 兩種插槽，技鋼科技均提供完整的伺服器產品組合，涵蓋機櫃級、刀鋒式、GPU 及邊緣伺服器，精準匹配各插槽所對應的工作負載。SP7 插槽方面，技嘉產品線新增數款重要機型。全新 R165-DG2-CS1 為單插槽機架伺服器，採封閉式冷卻設計，可在 1U 緊湊機殼內支援 SP7 最高 256 核心配置以最大功耗全速運行。B685-D80-LS1 則是 6U 10節點刀鋒伺服器，採直接液冷設計，專為高密度 HPC 部署打造。

搭載 AMD EPYC 9006 系列處理器的技嘉伺服器出貨時程

9006 SP7 系統將於 2026 年 11 月與 AMD 同步開始出貨。

9006 SP8 系統將於 2027 年 3 月開始出貨。

「AMD 企業 AI 技術已成為現代資料中心的可信賴基礎，第六代 AMD EPYC 伺服器處理器在效能、效率與擴展性方面更上層樓，持續引領業界。」AMD 運算與企業 AI 資深副總裁暨總經理 Dan McNamara 表示：「隨著企業持續擴展雲端、HPC、虛擬化及 AI 工作負載，EPYC 處理器為 AI 效能、基礎架構整合與創新提供堅實後盾，同時持續提供業界領先的通用運算能力，支撐企業每日運行的關鍵業務應用。」

「自主代理式 AI 及其他企業 AI 部署正為資料中心帶來前所未有的高度需求，推動市場對更強大新型解決方案的迫切追求。」技鋼科技總經理侯智仁表示：「我們針對 AMD EPYC 9006 系列處理器全新打造的伺服器平台，從主板佈局、電源配送到散熱設計均重新進行工程設計，確保客戶獲得核心密度高、空間配置精實且效能毫不妥協的技嘉伺服器。無論是大規模 AI 叢集或邊緣部署，我們所設計的第六代 AMD EPYC 伺服器均可從上線第一天起即刻全速投入運行。」

AMD Advancing AI 展覽

在 AMD Advancing AI 2026 展覽上，技鋼科技於現場展出旗下伺服器與運算平台，涵蓋搭載 AMD EPYC 9006 系列處理器的伺服器平台，以及基於 AMD Instinct™ MI350P 與 MI355X 加速器、AMD Pensando™ Pollara 400 AI 網卡的技嘉系統，並搭配 UfiSpace 800G 交換器，共同呈現從主機 CPU 到 GPU 加速器的端對端 AMD AI 基礎架構，為客戶打造可規模化部署的完整驗證基礎。

持續與 AMD 等頂尖加速器廠商深化合作，充分展現技鋼科技致力於提供最尖端企業技術的承諾，以因應現代專業用戶持續演進的需求。透過不間斷的研發投入，技鋼科技賦予研究人員、工程師與創作者突破效能極限、推動創新的最佳工具。