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MWC 2016 新機特賞
2016台北國際電玩展登場
創見資訊因應日益增加的DDR4記憶體產品需求，陸續推出一系列DDR4 2133 MHz UDIMM、RDIMM、ECC-DIMM及ECC SO-DIMM記憶體，可支援Intel新世代XeonR processor E5-2600 V3系列、Haswell-E處理器X99晶片組及微型伺服器產品。每支DDR4記憶體皆具備高頻寬資料傳輸及1.2伏特超低電壓等特性，能完美導入雲端運算、虛擬化與高效能運算系統，大幅提升系統表現。
創見資訊推出8GB／16GB RDIMM及16GB VLP半高式RDIMM三款DDR4伺服器記憶體，能支援IntelR新世代XeonR processor E5-2600 V3系列產品，提供優異的效能及穩定性
新型Mac Pro分別採用3.5GHz 六核心、3.0GHz八核心及2.7GHz 十二核心 Intel Xeon E5 處理器，具備四個記憶體插槽，若搭配使用創見16GB或32GB DDR3 RDIMM，就能將記憶體擴充至64GB、96GB或128GB，展現優異的多工運算效能。
創見aXeRam DDR3雙通道記憶體套裝模組包含兩支採用相同規格及晶片之記憶體模組，並使用最高級8層電路板設計，可有效提高訊號品質及穩定度；支援最新的Intel XMP (Extreme Memory Profiles) 超頻記憶體設定規格，大幅提昇系統的整體效能。
嚴格挑選最佳品質Micron® D9記憶體晶片精心打造的DDR2-1200+ aXeRam™超頻記憶體模組，配備全新設計的高效率鰭型散熱片，能有效降低系統高速運作下的記憶體晶片溫度，並大幅提升系統的穩定性，進而提供更優異的超頻效能，滿足遊戲達人及電腦超頻玩家追求極致效能的強烈渴望。
創見2GB超大容量240-pin DDR2-1066 aXeRam™套裝雙通道記憶體模組，包含兩支採用完全相同規格及顆粒之1GB DDR2-1066模組，運作頻率達到1066MHz，使用6層PCB電路板，其在佈線路徑、走線長度及電氣特性設計方面均遵從嚴格的JEDEC（the Joint Electron Device Engineering Council）規範，搭載16顆64Mx8記憶體顆粒，每一顆粒都經過最嚴格的篩選以符合玩家需求
創見資訊(Transcend)鄭重推出2GB超大容量240-Pin DDR2-667 VLP Registered DIMM半高式(Very Low Profile)記憶體模組，其高度極低僅有0.72英吋，為一般標準規格記憶體模組60%，非常適合空間有限的1U刀鋒型伺服器及各種嵌入式系統。由於高度較低，可直接安裝在刀鋒型伺服器內的垂直式記憶體插槽，無須採用傳統高度記憶體的45度角斜插的安裝方式。
創見2GB DDR2-800 ECC Unbuffered DIMM記憶體模組選用18顆先進FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）封裝製造之128Mx8顆粒，提供絕佳的散熱性能和更好的電氣特性，以確保運作品質。
2GB超大的記憶體容量足以應付各種高階運算需求， 而DDR2-800的高速傳輸則可大幅提昇系統整體效能。創見DDR2-800 Non-ECC Unbuffered記憶體能確保高速運算下的 系統穩定度，並且100%相容性於各類桌 上型電腦系統，例如Intel 915GV / 945G / 955X / 965 / 975X晶片組、 AMD AM2、Apple G5 17"1.9GHz及G5 20"2.1GHz等不同的電腦平台，以及完全相容於最新的Windows Vista作業系統。
240-pin DDR2-800 aXeRam套裝雙通道記憶體模 組，包含兩支採用完全相同規格及顆粒之1GB DDR2-800模組，使用6層PCB電路板，其在佈線路徑、走線長度及電氣特性設計方面均遵從嚴格的JEDEC（the Joint Electron Device Engineering Council）規範，搭載16顆64Mx8記憶體顆粒，每一顆粒都經過最嚴格的篩選以符合玩家需求，並採用先進的FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）封裝製程，以提供更好的散熱性能和電氣特性。
本產品板高只有1.2英吋，可安裝於1U伺服器或是任何有高度限制之高階電腦系統；創見FB-DIMM記憶體模組特別針對Intel 新世代高階伺服器及電腦系統設計製造而成，其最大特色在於速度快及穩定性高。採用先進平行架構，除了能大幅提昇整體效能外，記憶體容量也突破以往限制，使用於備有16個插槽的Intel新世代高階伺服器晶片組(5000P/V/X)之電腦平台，最大容量可達64GB。
此次發表的JetRam DDR2 800 Non-ECC Unbuffered雙通道記憶體模組高度約3公分，可安裝於任何桌上型電腦，為升級Windows Vista作業系統之最佳記憶體模組選擇。JetRam DDR2 800 Non-ECC Unbuffered雙通道記憶體模組是專為內建高階處理晶片(例如：Intel’s Pentium D, Core 2, and Core 2 Duo series, AMD’s AM2 Sempron, Athlon 64, 及Athlon 64x2系列) 的電腦系統所設計
運用ODT（On-Die Termination）技術以降低高速運作下記憶體信號的回授，提高記憶體時脈的極限值；採用先進的FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）封裝，則提供更佳的散熱性能和更好的電氣特性。此外，創見1GB DDR2-800 SO-DIMM筆記型電腦專用高速記憶體採用8層PCB電路板設計，能適用於嚴苛的工作環境，並可將雜訊干擾降至最低程度
創見1GB DDR2-533 Micro-DIMM筆記型電腦專用記憶體模組採用創新214針腳 “mezzanine connector” 技術，相較於目前的SO-DIMM記憶體模組，可以減少約40%體積。創見DDR2-533 Micro-DIMM記憶體模組採用先進FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）封裝製造之顆粒，加上創見特選之高效能散熱片，能提供絕佳的散熱性能和更好的電氣特性，以確保運作品質。
的超大的記憶體容量，絕對能應付、滿足各種複雜運算之需求，而DDR2-533/667的規格，則可以大幅提昇系統整體效能。創見DDR2 Unbuffered記憶體能確保高速運算下系統的高穩定度，100%相容性適用於各類桌上型電腦系統
2GB DDR2-667 SO-DIMM筆記型電腦專用高速記憶體，針對 Intel新一代筆記型電腦平臺Napa所設計，可使用於搭載Intel 945M晶片組之高階筆記型電腦，如Apple、IBM、 HP以及Acer等筆記型電腦
FB-DIMM記憶體可使用於搭配Intel雙核心高階伺服器處理器及晶片組之平台，效能比起市面上標準DDR2伺服器系統有明顯的提昇，加上高穩定性及可靠度，FB-DIMM將成為未來高階伺服器的標準配備。創見2GB DDR2-533/667 FB-DIMM記憶體採用先進FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）封裝製造之128Mx4顆粒
本記憶體模組特別針對高階伺服器及電腦系統設計製造而成，高度只有1.2英吋，可安裝於1U伺服器或是任何有高度限制之高階電腦系統，適用於IBM eServer xSeries 326, Sun fire V20z/V40z and Compaq Proliant DL145/DL585 server等伺服器。
創見資訊(Transcend)領先業界推出高容量512M/1GB DDR2-533 Unbuffered-DIMM記憶體模組。本記憶體模組特別針對高階電腦系統設計製造而成，除了速度快以及穩定性高之外，此記憶體最大特色在於高度只有0.72英吋...
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