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Western Digital公司宣佈已成功開發出第二代4-bits-per-cell 3D NAND架構。透過專為Western Digital 96層BiCS4產品導入的QLC技術，已成功開發出業界儲存容量最高的單顆粒3D NAND，其單一儲存容量可提升至1.33 Tb(Terabits)。
WD宣佈成功開發出96層垂直儲存的跨世代3D NAND技術BiCS4，預計2017年下半年開始向OEM廠商送樣，並於2018年開始生產。BiCS4是由Western Digital與其技術及製造合作夥伴東芝 (Toshiba Corporation) 聯合開發，最初將提供256-gigabit晶片，日後將會擴充其他容量，包括可達1-terabit的單一晶片。
WD 宣布開始試產512Gb、採用TLC 技術的64層3D NAND (BICS3) 晶片，預計於2017下半年進行量產。這款全球首創的晶片是Western Digital領導快閃記憶體產業近30年以來，諸多創舉中的最新力作。
Western Digital 宣布成功開發下一代3D NAND技術BiCS3，具有64層垂直儲存功能。新技術產品將在位於日本四日市的合資晶圓廠進行試產，預計今年稍晚即開始正式生產。Western Digital預估BiCS3在2017上半年開始商業量產。
藉此交易，Western Digital的潛在市場將倍增並擴大參與高度成長的領域，SanDisk在NVM、系統解決方案和製造方面，具有27年的創新和專業。這項合併也讓Western Digital能垂直整合成為快閃記憶體，確保以更低的成本長期使用固態技術。
此次協議涵蓋之資產項目將可使東芝具備製造及銷售用於桌上型電腦以及消費電子產品上之3.5吋硬碟，並且提升其近線 (near-line) 儲存裝置上的3.5吋硬碟製造及銷售能力；上述資產出售交易尚待有關監管部門之批准。
2.5吋的WD Scorpio Blue 750 GB為 9.5mm 標準厚度，因此將可適用於大部分筆電、外接式硬碟等。此外，這款硬碟也採用了Advanced Format technology，也就是 4K sector，這也是 2011年之後硬碟的新標準。
新款My Passport Essential 、My Passport Essential SE及My Passport for Mac可攜式硬碟分別提供320 GB / 500 GB / 640 GB、750 GB / 1TB及320GB / 500GB容量選擇。新款My Book Essential 外接式硬碟提供500 GB、1TB、1.5TB及2TB容量選擇。
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