小米8 Pro 螢幕指紋版在台上市

分類: 手機 新品報導   10/22/2018  


小米台灣宣布推出小米8 Pro 螢幕指紋版,為小米8周年旗艦代表作全新升級,以頂級四曲面透明機身工藝,支援全球首款壓感螢幕指紋辨識和雙頻GPS功能,搭載 Snapdragon 845 與 AI 超感光雙攝相機,支援紅外線人臉解鎖,售價15,999元(8GB/128GB),於10月23日在小米商城mi.com與小米實體門市開賣。(實體門市以實際到貨訊息為準,現貨請洽詢各門市)


四曲面透明機身 頂級設計工藝代表
小米8 Pro 螢幕指紋版擁有透明機身設計,以繁複細膩的工序處理呈現最頂級工藝設計。在晶瑩通透的四曲面透明玻璃機身下,可一窺探機身內部結構,為目前市面上唯一將內部構造按照外觀標準來設計的手機,體現科技與美學完美結合。

搭載6.21吋的18.7:9異形全面屏,採用三星頂級AMOLED面板讓小米8 Pro 螢幕指紋版支援DCI-P3色域、Always-On Display、陽光屏與護眼模式等,還可通過系統設置巧妙隱藏螢幕上緣,以滿足不同喜好的用戶。

全球首款壓感螢幕指紋辨識與雙頻GPS 黑科技的王者 小米8 Pro 螢幕指紋版配備全球首款壓感螢幕指紋辨識,讓背部圓弧一體、無需開孔。由於壓感辨識提供振動回饋,在解鎖時體驗更佳。同時,演算法升級也讓其解鎖速度大幅提升29%、解鎖成功率提升8.8%。

小米8擁有全球首款黑科技 – 支援雙頻GPS,也同步搭載於小米8 Pro 螢幕指紋版中,支援1575.42MHz的L1頻段與1176.45MHz的L5頻段雙頻定位,在高樓林立的城市環境中,有效減少GPS信號因反射帶來的干擾,精準定位不成問題,是巷弄路痴的大救星。

擁有小米8的經典功能 旗艦行動平台與AI 超感光雙攝相機
小米8 Pro 螢幕指紋版搭載Qualcomm Snapdragon 845 旗艦行動平台,同時支援Qualcomm人工智慧引擎AIE 845,以優化的資源配置與終端人工智慧效能處理,達到高效與省電並行,能全面提升遊戲性能表現,讓幀率更穩定,畫面呈現細膩與精緻。

在相機方面,小米8 Pro 螢幕指紋版的後置鏡頭配備雙1200萬AI變焦雙攝,1.4μm超大像素與Dual PD雙核對焦技術,採用與小米8相同的模組,以快、狠、準的拍照速度與體驗為名,在DxOMark上拍照評分榮獲105高分的旗艦級後置相機;同時擁有頂級 AI 變焦雙攝及 AI 影棚光效,支援辨識多達206種場景與窗邊光、彩虹光等7種影棚光效,人人都能當專業攝影師;更提供AI短影片功能,一鍵操作便能自動調色及配樂,同時根據音樂節奏智慧剪輯,輕鬆打造一支好萊塢式的精彩預告片。

前置鏡頭採用2000萬像素鏡頭,搭載1.8μm(4合1)大像素技術,暗光自拍更明亮,同時搭載全新升級的3D 美顏技術與 AI 人像模式,堪稱〝微整形〞的美顏技術,不論是墊下巴、隆鼻、豐頰等,精調五官且即時預覽,重塑你滿意的五官效果。小米8 Pro 螢幕指紋版在前鏡頭模組中搭載獨立紅外線相機和紅外線照明元件,即使在全黑環境中也能進行極速人臉解鎖。

附件一、小米8 Pro 螢幕指紋版 規格總表

顏色

透明款

單機售價

新台幣15,999元

開賣日期

10月23日起,於小米商城mi.com、小米實體門市全面開賣

螢幕

6.21 吋 AMOLED 全面屏、解析度2248 x 1080 FHD+、402 PPI

亮度600nit (HBM)、430nit (typ)、對比度60000:1(min)、色域DCI-P3

支援 Always-On Display

CPU處理器

Snapdragon 845 旗艦行動平台

Snapdragon 845 旗艦行動平台 最高主頻 2.8GHz

Adreno 630 圖像處理器 最高主頻 710MHz

相機

後置相機:超感光 AI 雙攝、DxOMark 超百分相機

主後置相機:1,200萬像素廣角鏡頭,1.4um大像素,f/1.8光圈,Dual PD雙核對焦、4軸光學防手震

第二後置相機:1,200萬像素長焦鏡頭、f/2.4光圈

人像模式景深效果、單色溫閃光燈、暗光畫質增強技術、HDR 高動態範圍調節技術、全景模式、連拍模式、臉部辨識、AI 美顏

AI 場景相機,提供25 種標籤,多達 206 種場景辨識、AI 動態光斑、AI 影棚光效、AI 智慧特效、AI 超解析度拍照、AI 智慧辨識

前置相機:2,000萬像素前置相機

3D 美顏、AI 人像模式、AI 辨識(10種不同場景)、倒數計時自拍、臉部辨識、前置 HDR

紅外線人臉解鎖

指紋辨識

全球首款壓感螢幕指紋辨識

記憶體 / 儲存容量

8GB/128GB

電池

3000mAh (typ)/ 2900mAh (min)

有線充電支援 QC 4.0 快充協議

尺寸/ 重量

高:154.9mm 寬:74.8mm 厚度:7.6mm 重量:177g

USIM規格

4G + 4G 雙卡雙待,雙 Nano-SIM 卡槽,任意卡槽均可設置為主卡

支援 4G+/4G/3G/2G

支援 VoLTE 高音質通話( 中華電信、遠傳電信、台灣之星 )

支援 VoWiFi 高音質通話( 中華電信、遠傳電信 )

*受限於電信商網路和業務開通情況,後續可透過軟體升級支援各家電信商 VoLTE/VoWiFi 需求

頻段

支援台灣部分CA 組合:

2CA

1800+1800 (B3+B3)

2600+2600(B7+B7)

2100+1800 (B1+B3)

支援頻段

GSM B2 / B3 / B5 / B8 (850/900/1800/1900)

WCDMA B1 / B2 / B4 / B5 / B8 (2100/1900/1700/850/900)

TDD-LTE B34 / B38 / B39 / B40 / B41 (120MHz)

FDD-LTE B1 / B2 / B3 / B4 / B5 / B7 / B8 / B12 / B17 / B20

(2100/1900/1800/1700/850/2600/900/800)

LTE B41 4 天線技術,可支援 4×4 MIMO

無線網路

支援協議 802.11a/b/g/n/ac

支援 2.4G WiFi / 支援 5G WiFi / 支援 WiFi Direct

支援 WiFi 2x2 MIMO 技術,支援 MU-MIMO

支援 WiFi Display

支援 藍牙 5.0

支援 AAC/aptX/aptX-HD 音頻