全球半導體產業年度盛事 SEMICON Taiwan 2026 正式起跑，預計匯聚逾1,300家展商、4,300個攤位，規模雙雙再創新高，並將吸引來自65國、超過10萬名專業人士參與。展會將於8月31日起以系列國際論壇揭開序幕，實體展覽則於9月2日至4日正式開展。今年展區首度延伸至南港漢來大飯店及雅悅會館，為產業夥伴創造更多元的交流與合作機會。SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，面對下一階段全球技術競爭，台灣在深化先進製程優勢的同時，更同步強化如先進封裝、矽光子、智慧製造等戰略版圖，整合跨域生態系創新能量。本次展會以「Transform Tomorrow 共構未來」為年度主題，聚焦 AI、機器人、先進製程與封裝、量子技術、智慧製造等關鍵領域，攜手全球夥伴共同定義下一世代科技藍圖。

新聞稿全文如下:

SEMICON Taiwan 2026正式啟動，量子技術、晶圓智造、AI半導體、晶片新創亮點特區重磅登場

1,300+企業夥伴參與、4,300+攤位規模再創新高，論壇超早鳥報名即日開放

【2026年5月20日，新竹訊】台灣半導體產業長期憑藉先進製程能力建立全球競爭優勢，成為推動全球科技演進的核心引擎。在AI、高效能運算與新興應用高速發展之際，台灣正將深厚的先進製程實力與供應鏈協作優勢，全面延伸至先進封裝、智慧製造與量子技術等關鍵領域，推動產業從製程核心邁向生態系整合與全價值鏈競爭，這股轉型動能正是今年 SEMICON Taiwan規模再創歷史新高的核心推力。SEMI國際半導體產業協會今日宣布，全球半導體產業年度盛事SEMICON Taiwan 2026 正式起跑。展會預計匯聚逾1,300家展商、4,300個攤位，雙雙再創新高，並將吸引來自65國、超過10萬名專業人士參與。延續去年「國際半導體週」規格，展會自8月31日起以系列國際論壇揭開序幕，實體展覽則於9月2日至4日正式開展。因應規模持續擴大，今年展區首度延伸至南港漢來大飯店及雅悅會館，為產業夥伴創造更多元的交流與合作機會。

AI重塑半導體產業格局 SEMI攜手全球生態系夥伴共構未來

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「SEMI最新數據顯示，2025 年全球半導體製造設備銷售額達 1,351 億美元，年增 15%，預估 2026 年將進一步成長至 1,450 億美元，充分反映出 AI、高效能運算、先進邏輯、記憶體與先進封裝等多元需求，持續驅動投資動能。面對下一階段全球技術競爭，台灣在深化先進製程優勢的同時，更同步強化如先進封裝、矽光子、智慧製造等戰略版圖，整合跨域生態系創新能量。今年 SEMICON Taiwan 以『Transform Tomorrow 共構未來』為年度主題，正是呼應半導體產業必須以生態系協作模式，共同掌握成長機遇、回應巿場的結構性挑戰。本次展會匯聚晶圓製造、設備材料、IC 設計、系統應用與新創生態系，聚焦 AI、機器人、先進製程與封裝、量子技術、智慧製造等關鍵領域，攜手全球夥伴共同定義下一世代科技藍圖。」

量子技術、晶圓智造與小晶片三大新區回應產業核心趨勢

AI驅動下，半導體技術競爭全面升級，先進製程持續支撐著高效能運算、AI 晶片與新一代系統應用的高速演進；同時，競爭焦點也從製程微縮延伸至先進封裝、晶㘣智慧製造、量子技術，與系統級整合等領域。SEMICON Taiwan 2026 因應此一趨勢，今年首度新增「量子技術特區」與「晶圓智造特區」兩大亮點專區，「封裝技術概念區」也首次新增「小晶片專區」作為重點技術主題，全面回應當前核心技術議題。

「量子技術特區」聚焦超導體、離子阱、量子退火等核心技術路線，展示量子技術從精密運算走向實際場景應用的發展路徑。本專區將串聯政府、學研機構與國際量子運算廠商，加速台灣量子技術生態系的成形。同樣於今年首度亮相的「晶圓智造特區」，揭示晶圓廠如何從傳統自動化躍升為能自主感知、決策與協調的智慧生產體系。專區涵蓋協作型機器人、人形機器人、AMHS自動化搬運系統及數位雙生等技術領域，展現智慧機台、即時數據與先進機器人技術如何協同驅動新一代智慧晶圓廠。

「封裝技術概念區」新增「小晶片專區」，聚焦 Chiplet 架構在 AI 運算全面爆發下的關鍵角色。隨著 AI 伺服器、資料中心、高效能運算、自動駕駛與 6G 等應用加速發展，小晶片技術正重新定義半導體設計模式，透過先進封裝與異質整合，將不同功能與製程節點的小晶片模組化整合於單一封裝中，突破設計複雜度、效能與成本挑戰。專區將集結先進封裝、光刻設備、鍵合技術與高精度半導體裝備等領域企業，展現 AI 時代下新世代晶片創新的關鍵技術動能。

AI 晶片、新創、人才三箭齊發 SEMICON Taiwan 2026 構築半導體創新樞紐

SEMICON Taiwan 2026 今年持續聚焦 AI 半導體、新創與人才培育三大創新動能。「AI 半導體技術特區」將完整呈現從先進製程製造、AI 晶片設計、ASIC 效能演進，到邊緣 AI 應用的全生態系樣貌，展現 AI 半導體在高效能與節能需求並進時代的應用潛力。

同時，由 SEMI 主辦、國科會（NSTC）支持的「晶片新創特區」今年持續擴大規模，結合 IC Taiwan Grand Challenge（ICTGC）新創團隊，透過技術展示、新創發表與產業媒合，協助全球半導體新創企業對接台灣生態系、國際投資人與產業資源，加速技術商業化。

在人才培育方面，「SEMI半導體新銳獎（SEMI 20 Under 40 Awards）」邁入第二屆，鼓勵 40 歲以下於半導體產業及相關專業領域展現卓越影響力的青年人才。本屆新增「產學應用組」，進一步強化產學連結與人才世代傳承。展會期間亦將規劃超過 22 場專業論壇，邀集上百位全球產業領袖與技術專家，聚焦先進封裝、記憶體、地緣戰略、人才、永續與資安等前瞻議題，深化產業交流與合作。

SEMICON Taiwan 2026 將於今日（5 月 20 日）起至 7 月 15 日開放限時免費觀展，7 月 15 日前完成報名再抽東京商務艙來回機票；論壇亦同步開放超早鳥報名，享有 7 折優惠。更多詳情及報名資訊請見官方網站。

關於 SEMI 國際半導體產業協會

SEMI® 為全球半導體與電子設計及製造供應鏈產業協會，串聯超過 4,000 家會員公司與 150 萬名專業人士。透過政策倡議、人才培育、永續發展、供應鏈管理等多元計畫，促進會員攜手解決產業關鍵挑戰。SEMI 所主辦的 SEMICON® Taiwan展會與活動、技術社群、標準制定與市場情報，協助會員在設計、元件、設備、材料、服務與軟體等領域推動業務成長與創新，實現更智慧、快速、安全的電子科技。欲了解更多資訊，請造訪 www.semi.org，或加入SEMI Facebook粉絲團、SEMI LinkedIn與SEMI官方Line。