ARM與數家合作夥伴(Partner Community)，包含無線通訊晶片設計的領導大廠，一同展現持續研發基頻數據機以及開發LTE與LTE-Advanced市場的決心，並樂見LTE / 4G技術的蓬勃發展進而能提供消費者由ARM架構所帶來的優質行動通訊體驗。過去二十年來，ARM架構處理器儼然成為所有市面2.5G / 3G手機不可或缺的元件，目前所有3G基頻產品都採用ARM處理器技術，且目前全球有95%的LTE基頻設計使用ARM架構處理器。

二十多年來，ARM與合作夥伴以及行動通訊生態系統齊心合作預測市場趨勢，並推動行動通訊的革新與進化。ARM與其合作夥伴在傳統2.5G 及 3G設計，到目前4G的高市佔率，顯示ARM生態系能結合專業技術與市場思維，提供引領行動通訊市場的解決方案。ARM不僅善於創新，更提供反向相容支援，讓2.5G / 3G能順暢運作於4G作業平台，因而能在LTE及LTE-Advanced等基頻傳輸技術方面持續穩坐市場領導地位。

ARM CEO, Warren East指出：「ARM高效能低功耗的處理器技術運用於行動應用裝置，推動3G時代的來臨。本公司很榮幸能為整個行動通訊生態系統貢獻心力，引領行動通訊的創新技術，並在整體通訊系統轉型的同時，協助開發2.5G / 3G升級為4G通訊的系統標準。我們相信通訊產業正迅速向LTE技術轉移，未來將能大幅提升使用者的通訊品質。結合ARM合作夥伴的專業與產業知識，我們將能透過運用ARM架構的LTE技術提供更優質的通訊體驗。」

ARM處理器技術與半導體科技發展同步並進，提供高效能、低功耗的行動解決方案。在應用運算以及基頻傳輸處理方面，許多市場主流的解決方案都聚焦於Cortex™系列處理器應用。
ARM是行動基頻技術的領導廠商，各式處理器與相關技術的研發計劃十分多元。在MWC世界行動通訊大會召開之前，ARM就公佈了以Cortex-R4為基礎的進階處理器研發藍圖。新一代的ARM Cortex-R5 and Cortex-R7處理器能提供更進階的功能、效能表現及節能，並為適用於LTE及LTE-Advanced行動寬頻通訊裝置而更優化。

ARM的合作夥伴包含多家基頻晶片設計大廠，以下則為他們對於LTE市場以及與ARM合作關係的相關發言：

QUALCOMM:
Qualcomm CDMA高通產品部門資深副總裁Cristiano Amon說道：「高通的多模解決方案能使4G得以順利在全球推出，我們對於能推進4G升級深感榮幸。我們所研發之ARM-based、專為行動運算而優化的Snapdragon處理器持續推動市面上最新款的智慧型手機和平板電腦。我們也期許未來能持續發展新一代能整合LTE與3G多模作業的Snapdragon處理器。」

RENESAS MOBILE:
Renesas Mobile Corporation資深執行副總裁兼營運長 Shinichi Yoshioka 表示：「與ARM的緊密合作，讓Renesas Mobile得以成功建置一系列整合型三模LTE平台，結合領先業界的繪圖、視訊功能與全球最普及的數據機技術，提供無與倫比的通訊體驗。現在，這個絕妙組合已經完成，即將在2011年世界行動通訊大會上讓大家先睹為快。」

SAMSUNG:
Samsung 數位媒體與通訊(DMC)研發中心副總經理Kyungho Kim博士指出：「Samsung的LTE數據機設計技術獨家全球，率先推出業界首款商用LTE數據機。Samsung此款『Kalmia & Broom』數據機採用ARM Cortex處理器，提供各種必要功能，實現用戶對下一代通訊解決方案的期待。Samsung與ARM合作發展 2.5G、3G及目前的4G LTE技術，成果豐碩，他們的專業能力和創新技術完全符合我們的需求。」

XINCOMM (合肥東芯通信)：
Xincomm執行長唐相國表示：「Xincomm體認到新一代無線通訊技術的市場潛力，尤其在TDD/FDD-LTE技術方面。我們將持續開發 LTE基頻晶片組，並努力成為全球通訊半導體的領導者，在此過程中，ARM是Xincomm征服市場的不可或缺的重要夥伴。」

MARVELL:
Marvell行動通訊行銷部副總 Gordon Grigor指出：「Marvell很榮幸能與 ARM合作，結合高效能、低功耗的技術特長與LTE高頻寬、低延遲的特性，攜手推動行動運算技術的發展。Marvell成功協助ARM成為行動裝置不可或缺的配備，並且致力加速擴展ARM產品的商業運用範疇。我們的LTE和TD-LTE產品能夠充分發揮 ARM產品的效益，滿足現在與未來行動通訊使用者的需求。」

COGNOVO：
Cognovo創辦人兼業務行銷部副總Charles Sturman指出：「企業紛紛部署LTE技術，以解決消費者對行動寬頻內容日趨迫切的需求。寬頻建置速度加快的現象，促使無線裝置必須提升內建處理器的效能。ARM能解決實際產品控制與應用處理功能強化的挑戰，如Cortex-R系列等，而與 ARM密切合作的Cognovo將能以我們的數據機運算引擎，用更低成本更快完成寬頻建置，滿足下一代無線數據機的需求。」

ST-ERICSSON:
ST-Ericsson生態系統暨研究主管Björn Ekelund指出：「歷經多年的開發後，ST-Ericsson現在已經有能力提供領先市場的LTE解決方案，由此可見我們LTE研發的領先和技術的穩健度。由於ARM等技術夥伴的鼎力相助，以及營運商、裝置製造商和ODM廠商的大力支持，使我們能夠從容因應市場日益強烈的需求，滿足用戶透過智慧手機、平板電腦和筆記型電腦連接世界上最快無線網路的想望。」

聯發科MEDIATEK :
聯發科總經理謝清江表示：「聯發科持續投入3G和4G無線技術的創新，陸續推出TD-SCDMA和TD-LTE等嶄新技術，證明我們協助使用者與全世界接軌的一貫努力。身為全球首屈一指的無線通訊解決方案供應商，我們在全球連線需求日增，資訊傳輸速度與存取方式不斷進化中看到了龐大的可能性。ARM等合作夥伴的支持，是聯發科不斷創新滿足消費者需求的最大原動力。」

INTEL MOBILE COMMUNICATION:
Intel Mobile Communication 總裁Hermann Eul博士表示: 「Intel Mobile Communication與ARM的合作成功為2G和3G市場提供產業領先的基頻解決方案。隨著我們邁入行動通訊科技的新時代，Intel Mobile Communication已經準備好要打造未來數據機創新標準，在此ARM也將持續與我們合作。我們認為，OEM廠商們在生產LTE設備時將會需要如Cortex-R5處理器核心一般高效能的處理器，並隨著市場逐漸轉移至LTE-Advanced，也將需要更進步的產品規畫藍圖。」

BROADCOM:
Broadcom Corporation執行副總裁既行動與無線通訊事業群總經理Robert Rango表示: 「身為替有線及無線通訊產業提供半導體解決方案的全球領導廠商，Broadcom所提供的無線連網解決方案種類業界無人能及，是今日連網生活的幕後推手。從高度整合的2G、3G及目前的4G基頻解決方案，到應用處理程序、藍芽、Wi-Fi、GPS以及近距離無線通訊技術(NFC)，Broadcom的創新平台能幫助我們的OEM客戶達成為使用者提供無縫聯網體驗的目標。我們也期待持續與ARM技術的合作將能透過市場領先的無線通訊解決方案，繼續推動 「永遠開機、隨時連線」(always-on, always-connected) 的行動體驗。」

ARM最新LTE技術發展藍圖：全新ARM Cortex-R5和Cortex-R7 多核心處理器
ARM Cortex-R 系列處理器可滿足 LTE或LTE-Advanced無線系統的即時需求，同時支援基地台與行動裝置間的高頻中斷與高速資料傳輸，卻不影響資料的完整性。此外，ARM Cortex-R系列處理器亦高能源效率、低熱能損耗的LTE和LTE-Advanced解決方案，行動裝置只需安裝小型電池，即可因應長時間運作所需。