AMD 推出 3 3100/3300X, B550 晶片組

AMD 宣布AMD第3代Ryzen桌上型處理器系列再添悍將，包括AMD Ryzen 3 3100、AMD Ryzen 3 3300X處理器，以及相容於AM4插槽的AMD B550晶片組，其超過60款研發中產品設計旨在搭載AMD第3代Ryzen桌上型處理器。憑藉著AMD全球頂尖的技術陣容，全新Ryzen 3桌上型處理器將突破性「Zen 2」核心架構，帶給全球各地商務使用者、遊戲玩家以及創作者，讓他們能夠運用同步多執行緒（Simultaneous Multi-Threading）技術以提高生產力。藉由雙倍的執行緒數量、兩倍的頻寬以及眾多開發中主機板可供挑選等特色，使AMD B550晶片組與Ryzen 3桌上型處理器提供理想且全面性的處理器解決方案。

AMD全球資深副總裁暨客戶端運算事業群總經理Saeid Moshkelani表示，隨著遊戲與應用程式的要求日趨嚴苛，使用者對PC的要求也跟著提高，AMD致力於提供滿足甚至超越所有運算需求層級的解決方案。透過推出這些新款Ryzen 3桌上型處理器，我們不僅延續對主流遊戲客戶的承諾，更將效能提升到全新層級，使Ryzen 3處理器的執行緒數量加倍，藉以將遊戲與多工運算的體驗推上全新的高度。

AMD Ryzen 3 3100與AMD Ryzen 3 3300X
AMD持續展現在消費級桌上型處理器市場的領導地位，AMD Ryzen 3 3100與AMD Ryzen 3 3300X代表有史以來最快速的AMD Ryzen 3桌上型處理器註2，為主流級遊戲玩家帶來全球頂尖的桌上型電腦效能。新款處理器亦展現AMD對消費者的承諾，首次將SMT技術導入Ryzen 3桌上型處理器，增強CPU的效能與技術。

新款處理器憑藉18MB快取優勢，大幅降低記憶體延遲，直接轉換為更流暢、更快速的遊戲效能，從而在需耗費大量CPU運算資源的遊戲中獲得更高畫面更新率。此外，全新Ryzen 3處理器採用4核心、8執行緒以及AMD SMT技術，提供滿足消費者需求的極致多工效能與反應速度。

AMD Ryzen 3 3100提供包含：
‧ 遊戲效能領先對手產品高達20%註3。
‧ 創作者效能超越對手產品高達75%註4。

AMD B550晶片組
全新相容於AM4插槽的B550晶片組為AMD 500晶片組系列的最新成員，支援領先業界的AMD Ryzen 3000系列桌上型處理器。即將上市的B550主機板是唯一相容PCIeR 4.0規格的主流現代晶片組，其釋放出優於B450主機板的2倍頻寬，從而在遊戲與多工處理方面提供高速且強悍效能。

供應時程
AMD Ryzen 3 3100與AMD Ryzen 3 3300X預計於2020年5月上市，將透過全球各大零售商與電子零售商販售。AMD B550主機板預計從2020年6月16日起，透過AMD ODM合作夥伴銷售，包括華擎、華碩、映泰、七彩虹（Colorful）、技嘉、微星等產品將於各大實體與電子零售通路販售。

註1：AMD第1與第2代Ryzen 3處理器能同時處理4個執行緒。AMD第3代Ryzen 3處理器能同時處理8個執行緒。請參閱AMD官網公布的產品規格。RZ3-111

註2：測試由AMD效能實驗室於2020年4月3日執行，受測系統組態：AMD Ryzen 3 3100與Ryzen 3 2300X處理器以1080p解析度並開啟High高畫質設定執行以下遊戲：《駭客入侵：人類岐裂》、《惡魔獵人5》、《俠盜獵車手5》、《文明帝國6》、《古墓奇兵：暗影》、《絕對武力：全球攻勢》、《刺客教條：奧德賽》、《絕地求生》、《要塞英雄》，以及《英雄聯盟》。使用以下程式測得跑分：PassMark 10、3DMark Timespy、PCMark 10、Kraken、7-Zip、Cinebench、Veracrypt、Blender、Corona、Vray、DaVinci Resolve，以及Adobe Premiere。實際量測結果可能有所差異。RZ3-117

註3：測試由AMD效能實驗室於2020年4月3日執行，受測系統組態：AMD Ryzen 3 3300X、Ryzen 3 3100、Ryzen 3 2300X，以及Core i3-9100處理器，以1080p解析度並開啟高畫質設定執行以下遊戲：《駭客入侵：人類岐裂》、《惡魔獵人5》、《俠盜獵車手5》、《文明帝國6》、《古墓奇兵：暗影》、《絕對武力：全球攻勢》、《刺客教條：奧德賽》、《絕地求生》、《要塞英雄》，以及《英雄聯盟》。實際量測結果可能有所差異。RZ3-112

註4：測試由AMD效能實驗室於2020年4月3日執行，受測系統組態：AMD Ryzen 3 3300X、Ryzen 3 3100、Ryzen 3 2300X，以及Core i3-9100處理器，使用以下程式量測效能：PassMark 10、3DMark Timespy、PCMark 10、Kraken、7-Zip、Cinebench、Veracrypt、Blender、Corona、Vray、DaVinci Resolve、Adobe Premiere。實際量測結果可能有所差異。RZ3-115

註5：儘管兩者通常都以瓦特為單位進行測量，但是區分熱瓦特和電瓦特很重要。處理器的熱功率通過熱設計功率（TDP）傳遞。 TDP是一個計算值，可傳達適當的熱量解決方案以實現處理器的預期操作。功耗在TDP計算中不是變量。根據設計，電功率可能因工作負載而異，並且可能超過熱功率。GD-109

註6：AMD Ryzen處理器的最大提升是運行突發性單執行緒工作負載的處理器上的單個內核可達到的最大頻率。最大升壓將基於多種因素而變化，包括但不限於：導熱膏、系統冷卻、主機板設計和BIOS、最新的AMD晶片組驅動程式，以及最新的操作系統更新。GD-150

註7：基礎頻率約為運行在處理器標準TDP下的典型工作負載的處理器時脈速度。GD-166.

註8：為網路零售商建議售價（美元）。