CES 2018 消費電子展新品大觀
MWC 2016 新機特賞
2016台北國際電玩展登場
Lenovo 推出全新 ThinkStation P4 工作站，搭載 AMD Ryzen PRO 9000 系列處理器與 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell GPU，提供強悍的
Intel 下一代伺服器處理器「Diamond Rapids」預計 2027 年推出，將搭載 192 核心，但取消 Hyper-Threading 技術。此舉旨在優化 HPC 與 IaaS 工作負載
NVIDIA 在 GTC Taipei 活動中發表 RTX Spark 超級晶片，將 1 PFLOPS AI 效能帶入 Windows 筆電與迷你桌機，目標是打造專為個人 AI 代理而生的平台。此晶片
AMD於COMPUTEX 2026發表多項創新，包括慶祝AM4平台問世10週年的Ryzen 7 5800X3D 10週年紀念版處理器，並宣布將AM5平台支援延長至2029年。同時推出全新Ryzen 7
宏碁推出全新 Acer Nitro 30 (N30-100) 電競桌上型電腦，搭載 AMD Ryzen™ 7 8700F 處理器與 Radeon™ RX 9070 XT/9060 XT 顯示卡，配備
AMD 宣布 Ryzen™ AI Halo 開發平台預購資訊，並推出 Ryzen™ AI Max PRO 400 系列處理器，專為商用 AI PC 設計。開發平台支援高達 128GB 記憶體與 200
支援 AMD EPYC™ 8005 伺服器處理器 專為空間與功耗受限環境打造的高效解決方案 2026 年 5 月 20 日 ── 技鋼科技為技嘉旗下子公司，專注於加速運算與基礎架構解決方案，今日宣布分
AMD 宣布將其創新的 3D V-Cache 技術首次導入商用桌機與工作站市場，推出全新的 Ryzen PRO 9000 系列處理器。此系列處理器專為加速複雜且資料密集型工作負載而設計，提供企業級效能
技鋼科技參與 OCP EMEA 高峰會，展示專為 AI 資料中心設計的 OCP 規格平台，包括基於 NVIDIA HGX B300/B200 系統的 GIGABYTE TO46-SD3 與 TO86-
AMD推出Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition處理器，為全球首款採用雙AMD 3D V-Cache™技術的桌上型處理器，專為開發人員、創作者與遊戲玩家打造。搭載「Zen 5」架
技鋼科技推出最佳化機櫃級解決方案產品組合，專為高吞吐量導向的高效能運算工作負載打造。隨著 AI 與高效能運算需求攀升，機櫃功率大幅提升，管理重心轉向機櫃級資源整合與動態配置。新方案整合運算、儲存、記憶
AMD 宣布推出 Ryzen 9 9950X3D2 處理器，為全球首款採用「雙 AMD 3D V-Cache」技術的桌上型處理器，搭載 16 個 Zen 5 核心與高達 208MB 快取容量
AMD推出適用於Copilot+ PC的全新AMD Ryzen AI 400系列，以及適用於高階極致輕薄筆記型電腦與小型桌上型電腦的Ryzen AI Max+處理器。此外，AMD亦發表Ryzen AI PRO 400系列，提供AI加速、現代化安全性與企業級管理功能，滿足現今商用筆記型電腦的需求。
首批認股權證將隨首階段1GW的部署而生效，後續批次則將隨採購規模擴大至6GW的進程而陸續歸屬。此外，認股權證的歸屬亦與AMD達成特定的股價目標
Mercury Research 最新報告顯示，AMD 於 2025 年 Q1 的伺服器營收市佔率再創紀錄，來到 39.4%，較上一季增加 3.1 個百分點 (pp)，年增 6.5 pp。
看似以「在晶片上裝 GPS」的直覺手段，阻斷中國透過空殼公司或走私取得先進 AI 晶片。法案要求在受出口管制的 GPU 或含 GPU 的整機上，於六個月內加裝「位置驗證機制」
AMD宣布代號為“Venice”的新一代AMD EPYC處理器為業界首款完成投片（tape out）並採用台灣積體電路製造股份有限公司（台積電）先進2奈米（N2）製程技術的高效能運算（HPC）產品
Radeon RX 9000系列GPU更採用第2代AI加速器，每個AI加速器的INT8吞吐量高達8倍（用於稀疏矩陣），進而強化創意應用程式，並相較於RDNA 3更有效執行生成式AI應用
Micron 4600 SSD 的連續讀取速度為每秒 14.5 GB，連續寫入速度為每秒 12.0 GB，憑藉此強悍效能，使用者能在不到一秒的時間內將大型語言模型 (LLM) 從 SSD 載入至 DRAM
AMD Ryzen 9950X3D和9900X3D完善其卓越的桌上型處理器產品組合。Ryzen 9950X3D是專為遊戲玩家註1和內容創作者註2打造的全球最強大16核心處理器，配備16個“Zen 5”核心和AMD RDNA 2顯示核心。基於第2代AMD 3D V-Cache技術，全新的X3D處理器為桌上型電腦遊戲玩家突破了效能和創新的邊界。
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