CES 2018 消費電子展新品大觀
MWC 2016 新機特賞
2016台北國際電玩展登場
將居家娛樂提升至全新境界的ASUS S640MB桌上型電腦，不僅採用NVIDIAR獨立顯示卡，亦支援4K UHD (3840 x 2160)高畫質輸出，能為各種密集繪圖應用帶來無與倫比的解決方案，同時還內建獲得國際知名大廠Harman KardonR認證的ASUS SonicMaster聲籟技術，可詮釋廣闊音域、抑制雜訊，完美傳遞均衡音場及聲歷其境的震撼音效，使用者無時無刻都能來場有「聲」有「色」的視聽覺饗宴。
Ballistix Tactical Tracer RGB DDR4 記憶體即將在台正式上市。全新 Tactical Tracer RGB 模組提供 8GB 和 16GB 的密度選擇，速度高達 3000 MT/秒，遊戲玩家可以使用每個模組上 8 個區域共 16 個 RGB LED 為遊戲增添色彩。
為提供國內所有玩家最超乎想像和無與倫比的電競場域，ROG玩家共和國以結合尖端科技與跳脫傳統框架、超越自我前衛態度的「CYBERPUNK」為設計主題，將原本位在台北三創數位生活園區一樓的「ROG Store體驗店」重新改裝，打造為玩家專屬訓練基地及電競聖殿，並宣布即日起正式開幕！
NVIDIA (輝達) 宣布人工智慧與深度學習的頂級盛會— GPU 技術大會 (GPU Technology Conference; GTC) 海外巡迴首站將於 5 月 30 日在台北萬豪酒店盛大登場，NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳將親臨現場發表主題演說，針對AI及GPU運算產業，分享最前瞻的應用與技術，帶給現場觀眾一場顛覆傳統思維與想像的 AI 饗宴。
第2代Ryzen桌上型處理器系列包含兩款8核心16執行緒產品，以及兩款6核心12執行緒產品，全系列處理器皆提供各項重大升級與提升的AMD SenseMI技術
IBM 今日發表最新一台為雲就緒的大型主機——IBM z14 ZR1 和IBM LinuxONE Rockhopper II。今天發表的產品進一步擴大2017 年發佈之IBM z14 大型主機的陣容
華碩宣布旗下全新300系列主機板正式解禁！其搭載最新Intel H370、B360及H310晶片組，並配備USB 3.1 Gen 2、802.11ac Wi-Fi無線網路，同時還支援可最佳化開機和檔案載入時間Intel Optane記憶體 ，不僅具備全方位連線與擴充插槽選項，還內建多項獨家先進技術及簡單好上手的DIY設計
美光旗下通路品牌 Ballistix，推出遊戲專用記憶體系列產品，其產品提供電競戰隊 – Ballistix 操作上所需的強大效能，並支持隊伍前往台北角逐《暴雪英霸》「2018 HGC全球冠軍賽 - 亞太對決」亞太最強王者封號。
率先量產全系列伺服器與工業用DDR4-2666記憶體模組，可支援最新Intel Purley 與AMD EPYC處理器平台，積極搶攻全球伺服器市場醞釀已久的換機潮，工業用記憶體也正式進入高效能、高頻寬的DDR4-2666世代。
在購買記憶體的時候仔細觀察包裝上的數字，你會發現除了容量外，還會有四碼數字如 2400 MT/s，那即是該記憶體能達到的速度，數字愈高即愈快。在 PC 組裝好後可以開機進入 BIOS 載入 RAM 設定檔。若使用 BallistixR 的記憶體則可使用 BallistixR M.O.D. 公用程式或其他第三方應用程式來查看所使用的 RAM 的速度，部分 BallistixR 記憶體甚至還能監測溫度，防止系統過熱降低效能。
3 月 26 至 29 日在聖荷西會議中心 (San Jose McEnery Convention Center) 舉辦第 9 屆年度 GPU 技術大會 (GPU Technology Conference; GTC)，屆時將邀請來自全球各地數千位人工智慧 (AI) 頂尖專家齊聚一堂。
Intel Xeon D-2100處理器內含最多18個「Skylake伺服器」世代的Intel Xeon處理器核心，並整合了IntelR QuickAssist技術(IntelR QAT)，內建加密、解密加速功能速度高達100Gbps。除了強化資料保護外，這款產品還將持續提供系統軟體更新服務，保護客戶避免遭受像是「Spectre」與「Meltdown」的安全漏洞攻擊。
PowerEdge R6415、R7415和R7425三款平台具有高擴展性，其單插槽、雙插槽伺服器專為處理高效能需求的工作負載設計，包括虛擬儲存區域網路（VSAN）、混合雲應用、高密度虛擬化以及大數據分析等。AMD EPYC提供毫不妥協的單插槽效能，為Dell EMC PowerEdge平台在單插槽、4節點VSAN-ready組態降低高達20%的總體擁有成本。
2017全年PC出貨量超過2億6,250萬台，較2016年減少2.8%。儘管全球PC季出貨量已連續十三季下滑，年出貨量也是連續第六年下滑，但Gartner分析師認為市場已出現部分樂觀跡象。
Gartner表示，2018年全球半導體營收預估將達到4,510億美元，相較2017年的4,190億美元增加7.5%。這個數字與Gartner 2017年10月預測的4%成長率相比，幾乎增加了一倍。
在推出17 qubit超導體測試晶片(superconducting test chip)短短兩個月後，英特爾迅速推出代號「Tangle Lake」這款49 qubit超導體量子測試晶片。新晶片命名的靈感來自阿拉斯加當地一連串迷宮般的Tangle Lake，象徵超低溫度以及量子位元(或「qubit」)相互依存才能運作的特色。
Intel 宣布多項與上海汽車集團(SAIC Motor)*及四維圖新(NavInfo)*的新合作案，以擴大推動在中國群眾外包(crowdsourced)的行車地圖
該款處理器使用英特爾的嵌入式多晶片互連橋接 (EMIB) 技術，將英特爾的四核CPU、Radeon RX Vega M 顯示晶片和4GB專用 HBM2 封裝在一起。EMIB是GPU和HBM2之間的高速智慧資訊橋樑，與單獨運作的各個組件相比之下，讓主機板上常規晶片所佔用的面積減少了一半。
兩款新品不僅能為使用者的關鍵任務提供更靈活的運用，也具備多項新功能，包括搭載Intel最新的 Xeon 處理器，高達 3.6GHz提供業界最高的速度；多達 6通道(6-channel)記憶體技術，支援最繁重的運算需求
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