CES 2018 消費電子展新品大觀
MWC 2016 新機特賞
2016台北國際電玩展登場
M4A89GTD PRO系列主機板搭載AMD最新890GX晶片組與新一代AMD繪圖核心，配備ATI CrossFireX與Hybrid CrossFireX技術，同時支援DX10.1繪圖API，帶來強大效能與無與倫比的視覺魅力。原生支援次世代SATA 6 Gb/s與USB 3.0傳輸技術，傳輸檔案更快更有效率。
AMD 宣布擴大AMD Fusion 夥伴計畫，將納入商業通路與軟體夥伴。此外，AMD亦推出AMD Fusion夥伴入口網站，這個全新的夥伴入口網站特別為AMD多元化合作夥伴量身設計。
內建P55晶片組的旗艦級主機板GA-P55A-UD7，不僅搭載專為超頻玩家所設計的24相位供電及NVIDIA 3-Way SLI/ATI CrossFireX等多顯示卡輸出技術，同時支援USB 3.0、SATA 3.0 (6Gbps)，以及GIGABYTE技嘉獨家研發設計的3倍USB電力供應技術，
AMD與主機板合作夥伴共同發表內建ATI Radeon™ HD 4290繪圖晶片的AMD 890GX晶片組，是為一款多功效、價格經濟實惠且切合玩家預期的節能解決方案，提供使用者最驚艶且超高畫質的視覺運算體驗。
除了支援ATI Eyefinity與DirectX 11技術外，ATI Radeon HD 5570繪圖卡亦可播放1080p的高畫質影片，同時支援ATI Stream技術，以提升影片播放與生產應用程式的執行效率，創造最極緻完美的微軟Windows 7體驗
要執行關鍵性的企業工作負載，所有平台組件都需具備高可用度功能。除了本身架構的世界級彈性 (resiliency)，Itanium 9300 處理器系列更橫跨了處理器、Intel QuickPath Interconnect 技術和記憶體子系統，加入全新可靠度、可用度和服務便利性 (reliability, availability and serviceability, RAS) 功能。
一年一度的電玩界盛事TGS即將於2月5日開鑼，其中最獨特的展區就屬筆電大廠技嘉科技與THQ台灣總代理翎盛科技共同精心打造的「技嘉遊戲競技場」了，技嘉科技除了是這一次遊戲展獨一無二的筆電參展廠商外，其推出的獨家內建有NVIDIA® GeForce® GT220桌上型顯示卡擴充基座超輕薄筆記型電腦M1305
新的 Clarkdale 處理器為 LGA 1156 腳位，為雙核心、四執行續，並內建了 GPU，搭配的晶片組為 H57, H55。如果想要採用獨顯，那麼用 P55 即可(此時也是可用內建 GPU 的Clarkdale)。
技嘉科技與國際電玩大廠「THQ」於1/23在X-zone忠孝店聯合舉辦第一屆技嘉遊戲競技場超級盛事：《破曉之戰II 亞太區電玩大賽》台灣區代表隊資格賽，吸引全台超級玩家齊聚一較高下
華碩也發表搭載新一代Intel H57、H55晶片組主機板P7HD57D、P7HD55，內建獨家GPU Boost繪圖加速器，可立即提升顯示效能50%。P7H57D-V EVO更領先市場支援最新USB 3.0與SATA 6G技術，大幅提升傳輸速度，再度印證華碩引領趨勢
英特爾宣布多款平台產品，共計超過25款處理器、無線網路卡和晶片組，包括新Intel Core i7、i5、和i3處理器、Intel 5 系列晶片組、以及Intel Centrino Wi-Fi和WiMAX網卡，後者包括新Intel My WiFi功能
Intel 即將在本週發表 2010 年最新 CPU，其中最受矚目的就是 32nm 製程、整合繪圖晶片、代號 Westmere 的新處理器 i3。雖然 Intel 才會在週四正式發表這些新款 CPU(台灣則會在週五正式發表)，不過新品規格、甚至報價都已經在網路上到處流傳
英特爾 2009年在32nm, 22nm 先進製程技術上有良好的進展，持續展現摩爾定律的重要性。英特爾對於創新的堅定承諾將協助帶動整個運算和通訊產業的進一步成長，特別是在行動運算和無線領域。英特爾支援各種運算體驗，從輕量級運算(light-computing)的手持式裝置和筆記型電腦，到車內資訊娛樂裝置、媒體電話(media phones)、環保科技、和其他工業級應用的處理器。
NVIDIA過去數週已成功展示透過AVC多重視角編解碼方式(或AVC-MVC)編碼的立體3D內容播放效果。這項編解碼方式預期將成為立體3D內容整合到藍光光碟規格的基礎。採用AVC-MVC編碼的立體3D內容可透過特定的NVIDIA GPU進行即時解碼，可打造媲美目前電影院提供的立體3D體驗
AMD於資訊月期間(11月28日至12月6日)，在本身攤位舉辦「AMD 時尚精品 加碼抽」及「AMD 時尚精品 好禮抽」好康活動，只要前來攤位繳交已填寫個人資料的AMD酷卡，就有機會獲得AMD PhenomTM II X4 965盒裝處理器
2010年上半年，英特爾針對即將問世、產品開發代號為Nehalem-EX的新款處理器系列，將推出一款針對高效能運算 (High Performance Computing, HPC) 進行最佳化的處理器。該6核心版本晶片的執行時脈將較Nehalem-EX的8核心版本更快
根據 EE Times 報導，Intel 原本預計在 2010年上半年推出 USB 3.0功能的晶片組，不過這樣計畫將會再延一年，要等到 2011年才看的到 USB 3.0晶片組出爐。
TI自從Cypress Radeon HD 5870/5850推出以來，40nm核心的製程不斷有所突破緊接著便馬上推出DX11 Evergreen家族中的40nm製程中高階產品，代號”Juniper”的Radeon HD 5700系列，也就是Lantic喬帝目前宣告上市的Radeon HD 5770和Radeon HD 5750兩個強力版本。
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