CES 2018 消費電子展新品大觀
MWC 2016 新機特賞
2016台北國際電玩展登場
英特爾宣布正與戴爾(Dell)、惠普(HP)、聯想(Lenovo)、以及微軟(Microsoft)合作，運用IntelR XMM? 8000系列商用5G數據機，將5G連網功能導入Windows PC。英特爾預估首台內含5G連網功能的高效能個人電腦將在2019下半年問市。
英特爾的新款5G收發器是第一款同時支援6GHz以下與毫米波頻段也就是28GHz的射頻積體電路，能夠在2016年世界行動通訊大會(Mobile World Congress，MWC)所發表之Intel® 5G行動測試平台(Intel® Mobile Trial Platform)上運行。
兩家公司將合作開發概念實證產品與推動早期測試計畫，鎖定包括行動網路邊界運算、雲端無線存取網路、以及網路功能虛擬化等領域，打造更具智慧化、高效率、彈性化的網路環境。英特爾將與鴻海集團旗下的鴻通韜略研究院進行技術合作，並在鴻海集團投資企業亞太電信的網路環境中進行各項測試與驗證。運用英特爾的參考架構與領先技術，鴻海將著手針對終端使用者裝置、無線存取、以及核心網路設備來開發相關硬體解決方案，並作為通訊解決方案供應商在硬體解決方案的延伸。這些解決方案將協助業界更迅速重整通訊網路的架構，以因應資料傳輸日趨增加與複雜化的難題。
英特爾公司執行長Brian Krzanich今日揭露一系列產品、計畫、以及策略結盟，目標在加速各種行動與穿戴式裝置的創新，以及個人發明家開發出的連網作品。他於本週登場的2014年國際消費電子展(2014 International Consumer Electronics Show)會前主題演說中發表多項訊息。
英特爾宣布針對智慧型手機與Android平板電腦推出代號為Clover Trail+的新款雙核心Atom (凌動)系統單晶片(System-on-Chip，SoC)平台，並表示英特爾首款全球性的多模/多頻LTE解決方案將於今年上半年開始出貨。
英特爾主管今日於國際消費電子展(International Electronics Show，CES)舉行記者會，闡述該公司持續擴增的智慧型手機、平板電腦、以及Ultrabook (超極緻筆電)產品線，以加速新行動裝置體驗的計劃。
今年第二季，英特爾將更新Intel Xeon處理器E3產品系列的陣容，推出新款22奈米3D三閘(Tri-Gate)電晶體處理器，帶來超越先前世代產品的效能與每瓦效能。今年稍晚，英特爾將推出以Atom (凌動)微架構為基礎的新款伺服器專用處理器，代號為「Centerton」。
英特爾公司今日宣佈多項在智慧型手機領域的成果，包括與摩托羅拉行動(Motorola Mobility)*公司達成跨年度的多項裝置策略合作，以及聯想(Lenovo)*將推出內含新款Intel Atom (凌動)處理器平台的手機。內含新款Atom處理器的數款智慧型手機將於2012年陸續問市。
雙方計畫針對英特爾的低功耗Atom系列處理器，著手支援與最佳化未來版本的Android平台。雙方合作的目標，是讓內含英特爾技術以及執行Android平台的智慧型手機能加快其上市時程。
英特爾亦宣布發展LTE平台、全新的MeeGo平板電腦使用者經驗、併購Silicon Hive公司、與多項新的行動領域投資計畫、以及軟體開發工具，協助業界針對各種作業系統開發內含Intel架構的優質裝置。
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