CES 2018 消費電子展新品大觀
MWC 2016 新機特賞
2016台北國際電玩展登場
2026年7月27日 共3頁 AMD與OpenAI:全方位技術堆疊深度合作 新聞重點: OpenAI為AMD提供模型發展方向的早期洞察,AMD再將這些洞察轉化為晶片、系統與軟體。此合作循環塑造AMD
2026年7月27日 共3頁 AAI 2026:AMD將個人AI運算更貼近使用者 AMD Ryzen AI平台助力開發人員、企業與創作者在本地端執行強大的AI,打造更安全、更即時且更具成本效益的用戶端
AMD 推出 Ryzen™ AI 嵌入式 X100 系列處理器,專為實體 AI 應用設計,整合 CPU、GPU 與 NPU 加速技術。此系列處理器提供領先業界的效能,加速機器人、工業自動化、醫療等即時
AMD於AAI 2026大會發表Instinct MI400系列GPU,包含MI455X與MI430X,專為前沿AI、AI工廠及主權AI與HPC應用設計。新系列整合HBM4記憶體、先進安全功能與開放軟
AMD於AAI 2026大會發表第6代EPYC 9006系列伺服器CPU,專為代理式AI、雲端、通用運算及HPC工作負載最佳化。新系列CPU支援代理程式執行、為加速器提供資料,並優化企業服務,旨在提升
AMD 在 AAI 2026 大會上發布一系列高效能運算與實體 AI 產品,包括首款機櫃級 AI 解決方案 AMD Helios。新產品旨在滿足代理式 AI 時代對算力的爆炸性需求,涵蓋資料中心、個人
微軟宣布擴大與AMD的策略合作,將在Azure上大規模部署AMD Helios™機櫃級解決方案,支援前沿模型AI推論。同時,Azure新增兩款搭載第6代AMD EPYC™處理器的虛擬機器,並擴大部署A
AMD於7月22日宣布,與人工智慧新創公司Anthropic達成深度戰略合作。根據雙方協議,Anthropic將導入最高達2 GW(吉瓦)規模的AMD Instinct MI450系列GPU,並搭配H
中國開放式 LLM 能否帶動國產伺服器外銷?真正的贏家可能是混合式供應鏈 中國正以開放權重大型語言模型爭取全球開發者與企業市場,但模型普及不必然轉化為中國晶片和伺服器訂單。相反地,「中國模型+美國 A
AMD推出第2代Versal™ Premium封裝內記憶體(MoP)自行調適系統單晶片(SoC),將最高32GB LPDDR5X整合至單一封裝,提供高達288GB/s頻寬,減少60%電路板面積。此元件
AMD於COMPUTEX 2026發表多項創新,包括慶祝AM4平台問世10週年的Ryzen 7 5800X3D 10週年紀念版處理器,並宣布將AM5平台支援延長至2029年。同時推出全新Ryzen 7
AMD 宣布 Ryzen™ AI Halo 開發平台預購資訊,並推出 Ryzen™ AI Max PRO 400 系列處理器,專為商用 AI PC 設計。開發平台支援高達 128GB 記憶體與 200
支援 AMD EPYC™ 8005 伺服器處理器 專為空間與功耗受限環境打造的高效解決方案 2026 年 5 月 20 日 ── 技鋼科技為技嘉旗下子公司,專注於加速運算與基礎架構解決方案,今日宣布分
AMD 宣布將其創新的 3D V-Cache 技術首次導入商用桌機與工作站市場,推出全新的 Ryzen PRO 9000 系列處理器。此系列處理器專為加速複雜且資料密集型工作負載而設計,提供企業級效能
AMD推出Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition處理器,為全球首款採用雙AMD 3D V-Cache™技術的桌上型處理器,專為開發人員、創作者與遊戲玩家打造。搭載「Zen 5」架
AMD 宣布推出 Ryzen 9 9950X3D2 處理器,為全球首款採用「雙 AMD 3D V-Cache」技術的桌上型處理器,搭載 16 個 Zen 5 核心與高達 208MB 快取容量
AMD推出適用於Copilot+ PC的全新AMD Ryzen AI 400系列,以及適用於高階極致輕薄筆記型電腦與小型桌上型電腦的Ryzen AI Max+處理器。此外,AMD亦發表Ryzen AI PRO 400系列,提供AI加速、現代化安全性與企業級管理功能,滿足現今商用筆記型電腦的需求。
首批認股權證將隨首階段1GW的部署而生效,後續批次則將隨採購規模擴大至6GW的進程而陸續歸屬。此外,認股權證的歸屬亦與AMD達成特定的股價目標
Mercury Research 最新報告顯示,AMD 於 2025 年 Q1 的伺服器營收市佔率再創紀錄,來到 39.4%,較上一季增加 3.1 個百分點 (pp),年增 6.5 pp。
AMD宣布代號為“Venice”的新一代AMD EPYC處理器為業界首款完成投片(tape out)並採用台灣積體電路製造股份有限公司(台積電)先進2奈米(N2)製程技術的高效能運算(HPC)產品
[與我們聯絡: 會員問題、行銷、廣告、業配、授權、產品送測、其他...]
Copyright © 2026 Hot3c.com 保留一切權利