CES 2018 消費電子展新品大觀
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2016台北國際電玩展登場
此產品頻寬達 1.2TB/s 以上，每腳位傳輸速率超過 9.2Gb/s，較目前市面上的 HBM3 解決方案高出 50%。此外，美光第二代 HBM3 的每瓦效能較前幾代產品提升 2.5 倍，刷新 AI 數據中心的關鍵性能、容量及功耗指標
十幾年來，Ballistix 早在矽材料、晶圓和晶粒成為遊戲元件之前，就已在 Micron 晶圓廠中進行過篩選及測試，以無人能仿效的方式將速度與時尚注入 PC 遊戲中。Ballistix 是唯一對產品從頭到尾進行建構和測試的主要遊戲記憶體品牌，特別針對重度效能需求、頂級遊戲主機板和自訂組裝，持續提供更快速度、更低延遲性以及自訂散熱器功能，長期帶給遊戲玩家所仰賴且經過驗證的效能及可靠度。
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