CES 2018 消費電子展新品大觀
MWC 2016 新機特賞
2016台北國際電玩展登場
《微軟模擬飛行》的「捍衛戰士：獨行俠」DLC 讓玩家體驗電影中捍衛小隊飛行員可能遇到的複雜情況，包含最具挑戰性的航空母艦降落。其中的遊玩內容可將玩家的飛行駕駛能力推向極限，甚至超越極限！
EOS R7 更加入源自 EOS R3 的 EOS iTR3AF X，其應用「深度學習 (Deep Learning)」科技開發先進自動對焦演算法，提供出色的人物、動物及車輛主體辨識及自動對焦追蹤能力。
包括日本製旗艦級MASTER Series 8K Mini LED Z9K 、4K OLED A95K (QD-OLED)及A90K系列，和高階4K Mini LED X95K、4K LED X90K 及4K OLED A80K系列，將透過大尺寸螢幕傳遞極致沉浸的影音享受
Seagate Storage Expansion Card（儲存擴充卡）隨附三年有限保固，1TB 容量版本目前已在台發售，建議售價為新台幣 6,890元；而 2TB 容量版本日前也已在台上市，售價為新台幣 11,690 元。
小米與徠卡相機宣佈正式達成行動影像戰略合作，雙方聯合研發的第一款影像旗艦手機將於今年7月正式問世。小米與徠卡很高興看到彼此擁有同樣的影像理念，雙方均渴望通過極致的技術突破與美學追求，持續探索行動影像時代的光學表現與攝影體驗。
擁抱全新「聲」活時代，Logitech旗下全球熱銷專業麥克風品牌Blue麥克風（Blue Microphones），日前響應由Logitech For Creators發起的「Together We Create創造聲活」全球計畫，期望與全世界創作者們展開更密切的連結
世界首發搭載高通Snapdragon 8 Gen 1晶片的edge 30 pro，前後相機由三顆千萬畫素主鏡頭組成，包含超乎想像的5,000萬畫素超廣角/微距鏡頭，前鏡頭更高達6,000萬畫素，是目前市面上最高規格的自拍手機
AMD 宣布AMD Radeon RX 6000系列顯示卡的最新成員：AMD Radeon RX 6950 XT－Radeon RX 6000系列中效能最強大的顯示卡、Radeon RX 6750 XT以及Radeon RX 6650 XT顯示卡。
美商邁凌科技的射頻、類比/混合訊號與處理能力，結合慧榮科技領先市場的NAND Flash控制晶片技術，將完成全面的技術堆疊，充分掌握端對端平台的全面功能，更將加速開拓企業級、消費與其他諸多相關市場的成長
這三款產品為 Seagate 特別授權儲存裝置系列的最新成員，於今日星際大戰日推出，與粉絲共享「願原力與你同在」的精神，讓收藏家和科技愛好者能把玩手上這款來自銀河的珍貴碎片。
三大新星戰隊CFO、DCG、FAK一致大力推薦，搭載Logitech G獨家LIGHTSPEED無線連線技術的「G733 LIGHTSPEED無線電競耳機」、「G913無線機械式電競鍵盤」、「G PRO X SUPERLIGHT 無線輕量化滑鼠」
Redmi 10C搭載6nm製程的Qualcomm Snapdragon 680八核心處理器，以最高2.4Hz時脈的處理速度，不僅效能出眾，同時高度節能，以延長Redmi 10C續航力。另外，Redmi 10C配備超大的6.71吋1650 x 720螢幕
以「東芝道」獨到的「大．清．快」的黑科技，攜手全新品牌代言人黑嘉嘉，推出全新Ｊ世代究極家用空調，讓每個家庭都能同步享受日本究極變頻空調技術家
此次攜手日本超人氣動畫《航海王》，推出《航海王》聯名智慧腕錶「Instinct 2 Solar航海王亞洲限定版」，化身為滿載Outdoor科技的強大夥伴，帶領玩家一同航向偉大的航路
NVIDIA 攜手各家授權顯示卡供應商與通路合作夥伴，推出「補貨完成，重新上架」企劃，讓玩家能以合理的價格購買 NVIDIA GeForce RTX 30 系列顯示卡產品。
全新的 FE 24-70mm F2.8 GM II 鏡頭具備高解析度影像品質，採用 2 枚 XA 極限非球面鏡片、3 枚非球面鏡片能有效控制像差，同時搭載各 2 枚 ED 鏡片、超級 ED 鏡片大幅減少色差、色散、變形和彗星像差等狀況
BenQ 與 Pantone共同開發並推出Pantone SkinTone Validated認證，同時BenQ旗下PD設計師系列推出全球首支通過Pantone Validated與Pantone SkinTone Validated雙認證的專業螢幕PD3205U與PD2705U。
Galaxy M53 5G，其搭載1億800萬超高畫素主鏡頭、6.7吋O極限全螢幕以及5,000mAh大電量，讓消費者以親民價格入手優異規格。
Acer Swift 5搭載第 12 代 Intel Core i7處理器及最高達12核心IrisR Xe 顯示晶片，採CNC工藝處理的一體式時尚機殼外觀，以航太級鋁材製成的輕薄設計，重量僅1.2公斤、厚度僅1.495公分
繼AMD在CES 2022年線上新品發表會宣布後，AMD發布AMD Ryzen PRO 6000系列處理器的最新資訊，採用強大的6奈米製程“Zen 3+”核心架構打造，並搭載進階的AMD RDNA 2繪圖核心。
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