CES 2018 消費電子展新品大觀
MWC 2016 新機特賞
2016台北國際電玩展登場
這三款產品為 Seagate 特別授權儲存裝置系列的最新成員，於今日星際大戰日推出，與粉絲共享「願原力與你同在」的精神，讓收藏家和科技愛好者能把玩手上這款來自銀河的珍貴碎片。
三大新星戰隊CFO、DCG、FAK一致大力推薦，搭載Logitech G獨家LIGHTSPEED無線連線技術的「G733 LIGHTSPEED無線電競耳機」、「G913無線機械式電競鍵盤」、「G PRO X SUPERLIGHT 無線輕量化滑鼠」
Redmi 10C搭載6nm製程的Qualcomm Snapdragon 680八核心處理器，以最高2.4Hz時脈的處理速度，不僅效能出眾，同時高度節能，以延長Redmi 10C續航力。另外，Redmi 10C配備超大的6.71吋1650 x 720螢幕
以「東芝道」獨到的「大．清．快」的黑科技，攜手全新品牌代言人黑嘉嘉，推出全新Ｊ世代究極家用空調，讓每個家庭都能同步享受日本究極變頻空調技術家
此次攜手日本超人氣動畫《航海王》，推出《航海王》聯名智慧腕錶「Instinct 2 Solar航海王亞洲限定版」，化身為滿載Outdoor科技的強大夥伴，帶領玩家一同航向偉大的航路
NVIDIA 攜手各家授權顯示卡供應商與通路合作夥伴，推出「補貨完成，重新上架」企劃，讓玩家能以合理的價格購買 NVIDIA GeForce RTX 30 系列顯示卡產品。
全新的 FE 24-70mm F2.8 GM II 鏡頭具備高解析度影像品質，採用 2 枚 XA 極限非球面鏡片、3 枚非球面鏡片能有效控制像差，同時搭載各 2 枚 ED 鏡片、超級 ED 鏡片大幅減少色差、色散、變形和彗星像差等狀況
BenQ 與 Pantone共同開發並推出Pantone SkinTone Validated認證，同時BenQ旗下PD設計師系列推出全球首支通過Pantone Validated與Pantone SkinTone Validated雙認證的專業螢幕PD3205U與PD2705U。
Galaxy M53 5G，其搭載1億800萬超高畫素主鏡頭、6.7吋O極限全螢幕以及5,000mAh大電量，讓消費者以親民價格入手優異規格。
Acer Swift 5搭載第 12 代 Intel Core i7處理器及最高達12核心IrisR Xe 顯示晶片，採CNC工藝處理的一體式時尚機殼外觀，以航太級鋁材製成的輕薄設計，重量僅1.2公斤、厚度僅1.495公分
繼AMD在CES 2022年線上新品發表會宣布後，AMD發布AMD Ryzen PRO 6000系列處理器的最新資訊，採用強大的6奈米製程“Zen 3+”核心架構打造，並搭載進階的AMD RDNA 2繪圖核心。
Canon 全新商用連供印表機 MAXIFY GX5070，擁有超高印量的墨水可大幅降低列印成本；在一般模式下列印可提供多達 14,000 頁彩色或 6,000 頁黑白輸出，經濟模式下列印更可高達 21,000 頁彩色和 9,000 頁黑白輸出
Cloud Alpha 無線電競耳機耳罩上的控制鍵則可快速調整音量、麥克風靜音及啟用麥克風監聽功能。可拆式的降噪麥克風具備 Discord 和 TeamSpeak 認證，透過消除背景噪音以有效強化耳機麥克風，提供更清晰的音質；附帶的 LED 靜音指示燈，更可輕鬆辨別麥克風狀態。
嶄新的 EOS R5 C 結合了 EOS R5 高解析度相片拍攝功能及 Cinema EOS 高效的影片拍攝功能，配備 4500 萬像素全片幅 CMOS 影像感測器、 8K 60P 無限時影片錄製
LINE BITMAX Wallet是LINE的數位資產管理服務，使用LINE帳號即可註冊，接著就能用LINE通訊軟體和好友互相贈送或交易NFT。未來，LVC將串接LINE其他服務和子公司，打造豐富多元的NFT體驗，讓用戶以趣味方式收藏數位資產。
Redmi Note 11 Pro+ 5G為Redmi旗下首度搭載120W HyperCharge極速快充的機款，配備4500mAh（typ）大電量，在快充加速模式下，可於短短15分鐘內滿電達陣，以極致速度為用戶帶來嶄新的充電體驗
Seagate 將與群聯攜手打造最佳效能、精簡成本和低功耗的企業級 SSD 產品線。每款新產品都將針對特定工作負載、環境和使用場景進行最佳化設計和客製，以滿足客戶特定的技術需求。
WD_BLACK SN770 NVMe SSD 搭載 PCIe Gen4 技術，具備高達 5,150MB/s（僅限 1TB 和 2TB 型號）的超快讀取速度，將遊戲卡頓降至最低並提供流暢的串流體驗，玩家在視覺及體驗上皆可感受效能的提升
高效能桌上型硬碟X300系列產品（原MD06ACA系列）將於四月下旬開賣，其他同步更新系列名稱及產品識別的桌上型硬碟、監控型硬碟產品，將於今年第二季起陸續推出，而現行舊款識別產品預計於今年第三季至第四季間全數替換完畢。
本次合作著重企業級解決方案和雲端應用程式，可望推動 D2PF 技術（如分區儲存）標準化和軟體開發上的進展，確保終端用戶在使用這些新興儲存技術時，可從多家裝置供應商、垂直整合的硬體和軟體公司獲得支援。
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