CES 2018 消費電子展新品大觀
MWC 2016 新機特賞
2016台北國際電玩展登場
AMD發表全新行動CPU和GPU，包括首款搭載專屬AI引擎的x86 PC CPU以及全新採用3D堆疊技術的桌上型處理器，帶來領先業界的遊戲效能，並預覽領先的AI推理加速器與資料中心APU
AMD Ryzen 7 PRO 5850U處理器擁有8核心16執行緒，具有領先業界的CPU效能，多執行緒效能超越對手產品高達57%
結合強大的「Zen」架構以及傲視同級產品的AMD Radeon顯示核心，搭載AMD處理器的Chromebook在執行網頁瀏覽、多工作業或串流視訊等應用時，能發揮快速的處理與反應速度。省電的3000 C系列行動處理器能夠打造出更薄、更輕的Chromebook機身
全新 ThinkPad 產品線以「智能為一切可能」為目標策略，讓筆電在科技演化中傳遞真正價值。各系列產品的創新功能包括新式待機、語音喚醒、WiFi 6認證、Dolby Audio 喇叭和 Dolby VisionR 顯示技術，特定機型可選配第 10 代 Intel Core vPro 處理器
作為AMD Ryzen行動處理器的第3代產品，全新4000系列基於創新的7奈米製程技術和突破性的「Zen 2」核心架構打造，並在SOC設計中融入經過優化的高效能Radeon顯示核心，為超薄和遊戲筆記型電腦帶來前所未有的效能、顯著增強的設計與極致的功耗效率
AMD 宣布AMD XConnect 技術，外接Radeon 顯卡將透過Thunderbolt 3介面更容易與相容的筆記型電腦或二合一裝置連接。AMD XConnect技術是Radeon Software Crimson Edition 16.2.2驅動程式的突破性新功能。
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