AMD推出 Zen架構 Chromebook CPU
分類: 筆電 新品報導 發布時間:
AMD 針對Chromebook平台發布首款AMD Ryzen行動處理器以及最新AMD Athlon行動處理器，比前一代產品帶來快達178%的網頁瀏覽速度註1。透過與Google聯手設計，AMD Ryzen與Athlon 3000 C系列行動處理器陣容首度把「Zen」架構帶到Chromebook，宏碁、華碩、惠普與聯想等紛紛響應將在2020年第4季推出新系統。AMD Ryzen 3000 C系列行動處理器的多工與內容創作效能比前一代AMD Chromebook提升高達212%註2。AMD Ryzen 3000 C系列行動處理器內建AMD Radeon顯示核心，為Chromebook帶來最強大的顯示效能註3。
AMD全球資深副總裁暨客戶端運算事業群總經理Saeid Moshkelani表示，不論是線上、線下、外出或在家，搭載AMD Ryzen與Athlon處理器的Chromebook結合CPU、繪圖以及整體效能，滿足遠距學習與遠端工作等應用的嚴苛要求，保持生產力與效率。我們非常高興能和宏碁、華碩、Google、惠普、聯想等夥伴合作，推出首波採用AMD Ryzen核心的Chromebook新系統，讓搭載AMD核心的Chromebook機種數量大幅增加，釋出更多效能強大的產品選項。
AMD Ryzen與Athlon 3000 C系列行動處理器
結合強大的「Zen」架構以及傲視同級產品的AMD Radeon顯示核心，搭載AMD處理器的Chromebook在執行網頁瀏覽、多工作業或串流視訊等應用時，能發揮快速的處理與反應速度。省電的3000 C系列行動處理器能夠打造出更薄、更輕的Chromebook機身，並融入更長的電池續航力，以及配備Wi-Fi 6與Bluetooth 5等功能，帶來更完善的連結功能註4。
AMD Ryzen 7 3700C行動處理器為Chromebook挹注頂尖效能，帶來：
- 繪圖效能比前一代AMD Chromebook提升高達251%註5
- 辦公室生產力比前一代AMD Chromebook提升高達104%註6
- 照片編輯效能比前一代AMD Chromebook提升高達152%註7
註1：測試由AMD效能實驗室於2020年9月1日執行。各家Chromebook製造商的產品組態各異，故測得效能也會有差距。實際量測效能可能有所差異。RC-08
註2：測試由AMD效能實驗室於2020年4月22日執行，受測系統搭載Ryzen 7 3700C處理器，其他組態配備類似搭載AMD A6-9220C處理器的機種，使用以下量測程式進行測試：Geek Bench 4 Multicore。各家PC製造商的產品組態各異，故測得數據可能會有差距。實際量測效能可能有所差異。RC-04
註3：測試由AMD效能實驗室於2020年4月22日執行，受測系統為Ryzen 7 3700C處理器對比搭載Intel Core i7-8550U的Acer Chromebook Spin 13、搭載Intel Core i5-10210U的Acer Chromebook Spin 713和搭載Core i3-10110U的Lenovo Chromebook進行3DMark Sling Shot得分比較。 各家Chromebook製造商其產品組態各異，故測得結果可能會有差距。實際效能可能有所差異。3DMark為Futuremark的商標。RC-14
註4：各家筆電製造商其產品配備Wi-Fi 6 與Bluetooth 5.0功能的狀況不一，實際支援狀況端視不同機種的系統組態而定。有關相容性方面的資訊，敬請洽詢筆電製造商。GD-149
註5：測試由AMD效能實驗室於2020年9月1日執行，受測系統包括搭載Ryzen 7 3700C CPU和另搭載AMD A6-9220C CPU的系統，採用量測程式為3DMark Sling Shot Extreme Open GL。各家Chromebook製造商其產品組態各異，故測得結果可能會有差距。實際效能可能有所差異。3DMark 為Futuremark的商標。RC-07
註6：測試由AMD效能實驗室於2020年9月1日執行，使用量測程式為PCMark Writing 2.0 Score。各家Chromebook製造商其產品組態各異，故測得結果可能會有差距。實際效能可能有所差異。PCMark為Futuremark的商標。RC-11
註7：測試由AMD效能實驗室於2020年9月1日執行，使用量測程式為PCMark的圖片編輯項目。各家Chromebook製造商其產品組態各異，故測得結果可能會有差距。實際效能可能有所差異。PCMark為Futuremark的商標。RC-10
註8：AMD Ryzen處理器的最大提升頻率是運行突發的單執行緒工作負載的處理器上的單核可達到的最大頻率。最大提升頻率將基於多種因素而變化，包括但不限於：導熱膏、系統散熱、主機板設計和BIOS、最新的AMD晶片組驅動程式，以及最新的作業系統更新。GD-150
註9：基礎頻率約為運行在處理器標準TDP下的典型工作負載的處理器時脈速度。GD-166