Qualcomm 發表四核心 Snapdragon 800, 600

美國高通公司宣佈，其全資子公司美國高通技術公司（QTI）最新一代處理器首批產品已開始送樣。高通持續領先業界，推出最新驍龍800系列和600系列處理器，再創每瓦效能新高，並提供絕佳用戶體驗。

新推出的驍龍800系列處理器專為高階行動和運算裝置設計，旨在提供卓越的整體用戶體驗、發揮無縫連接的運算潛力、打造全新的行動體驗，同時繼續提供業界最佳的電池效能：

• 視覺效果震撼的行動體驗：高通驍龍 800系列處理器配備全新四核Krait 400 CPU、Adreno 330 GPU、Hexagon V5 DSP、以及最新的4G LTE Cat 4數據機，可提供更高的系統效能和平台升級，進一步提升用戶體驗。
  • 與驍龍 S4 Pro處理器相比，驍龍 800系列處理器效能提升最高達75％，並將製程技術進一步提升到28奈米HPm（High Performance for mobile；高性能行動運算）技術節點，實現絕佳的低功耗
  • 全新四核Krait 400 CPU每核心速度最高達2.3GHz，提供同級產品中最佳的每瓦效能功耗比，使處理器效能可滿足高階行動裝置更高的處理能力和通訊需求
     此外，異步對稱多核處理（aSMP）架構提供搭配每核最佳效能的動態功率感知和控制，無需使用其它專用核心即可延長電池續航時間
  • 全新Adreno 330 GPU的運算應用效能，是當前Adreno320 GPU的2倍多
  • 800MHz 的2x32bit LP-DDR3記憶體，採用領先業界的12.8GBps記憶體頻寬
  • 全新Hexagon DSP V5提供浮點支援、動態多執行緒、以及擴充的多媒體指令，能夠提供更佳的低耗電效能
  • 全新IZat定位技術將多種追蹤系統整合至一個單一的高效能、高精度導航平台，適於汽車和步行應用
• 隨時隨地的無縫通訊：高通驍龍 800系列處理器提供完全整合的連線能力，以及多種通訊選擇。
  • 最新推出的驍龍 800系列處理器整合高通第三代4G LTE數據機，資料傳輸速率高達150 Mbps（Category 4）
  • 4G LTE Advanced載波聚合功能，可實現無線頻率頻寬最大化
  • 採用晶圓級封裝（WTR1605），提供全球多模和多頻支援
  • 整合最新一代802.11ac行動Wi-Fi連線能力
  • 整合USB 3.0、藍芽和廣播，提供廣泛連線能力
• 突破性多媒體體驗：高通公司驍龍 800系列處理器將帶來最新的行動體驗。
  • 拍攝、播放和顯示UltraHD超高畫質影片（為1080p畫素密度的四倍）
  • 驍龍攝影鏡頭採用雙圖像信號處理器（ISP），支援運算級攝影鏡頭
  • 高畫質多頻道音訊技術，採用DTS-HD和杜比數位增強版（Dolby Digital Plus），提升音訊效果
  • 更高的顯示解析度（高達2560x2048），支援1080p高畫質Miracast

高通公司驍龍 600系列處理器是專為高階行動裝置設計，旨在提供卓越的效能、豐富的圖像、以及更佳的使用者體驗，效能超越驍龍 S4 Pro處理器達40％，且功耗更低。此系列全新處理器實現整個系統的架構提升、關鍵零件升級、以及更多連線能力選項。驍龍 600系列處理器採用運算速度高達1.9GHz的全新四核Krait 300 CPU、以及運算速度更快的Adreno320 GPU、並支援LPDDR3記憶體。驍龍 600 系列處理器已開始送樣，預計採用這款處理器的裝置將於2013年第二季上市。

高通公司總裁暨營運長Steve Mollenkopf表示：「高通公司上一代驍龍平台的盛大成功帶動我們的行動處理器成為高階行動裝置的首選平台。驍龍600系列和800系列處理器的首批產品目前已被50多款產品設計採用。我們將繼續朝著我們的願景邁進，同時樹立行動運算領域的卓越標準。」

如欲瞭解更多資訊、觀看高通驍龍 800系列處理器展示、以及瞭解採用驍龍處理器的最新裝置，請於1月8日至11日的拉斯維加斯CES 2013展覽期間前往高通公司展間（South Hall 3, Upper Level, Booth #30313），或瀏覽高通驍龍網頁www.qualcomm.com/snapdragon。