慧榮科技與聯發科於 FMS 2026 聚焦新一代 AI 車用平台

全球 NAND 快閃記憶體控制晶片領導廠商慧榮科技（SMI）將與聯發科於 FMS 2026 主題演講中，聚焦新一代 AI-Ready 車用平台。此次演講將結合聯發科最新車載座艙平台與慧榮科技先進的車用儲存技術，說明高效能、高可靠性的儲存解決方案如何滿足新一代智慧汽車日益成長的資料處理需求。演講將於 8 月 4 日在美國加州聖塔克拉拉會議中心舉行，由慧榮科技與聯發科的代表共同主講，分享智慧儲存技術如何支援新一代 AI 車用平台、代理式 AI 與 AI 基礎設施的發展，並探討智慧儲存架構在未來 AI 應用中的關鍵角色。隨著車用產業邁入實體 AI 時代，智慧車輛已成為最具代表性的邊緣 AI 應用之一，資料量正以前所未有的速度成長。慧榮科技憑藉超過十年的車用市場深耕，持續提供兼具高效能、低功耗、高安全性與高可靠性的儲存解決方案，滿足新一代 AI 定義汽車的需求。

新聞稿全文如下:

慧榮科技與聯發科將於 FMS 2026 主題演講聚焦新一代 AI 車用平台

台北訊，2026 年 7 月 31 日－全球 NAND 快閃記憶體控制晶片領導廠商慧榮科技（NasdaqGS：SIMO）今日宣布，將與聯發科於 FMS 2026 主題演講（Keynote）中，聚焦新一代 AI-Ready 車用平台。此次主題演講將結合聯發科最新車載座艙平台與慧榮科技先進的車用儲存技術，說明高效能、高可靠性的儲存解決方案如何滿足新一代智慧汽車日益成長的資料處理需求。

本場演講將於 8 月 4 日下午 2:20 在美國加州聖塔克拉拉會議中心舉行，由慧榮科技Edge SSD 產品事業部協理副總黃士德、聯發科車用系統架構總監 Waheed Ahmed，以及慧榮科技企業級產品行銷資深協理 Shamil Sharief 共同主講，分享智慧儲存技術如何支援新一代 AI 車用平台、代理式 AI 與 AI 基礎設施的發展，並探討智慧儲存架構在未來 AI 應用中的關鍵角色。

隨著車用產業邁入實體 AI 時代，智慧車輛已成為最具代表性的邊緣 AI 應用之一，所產生與處理的資料量正以前所未有的速度成長。憑藉超過十年的車用市場深耕，慧榮科技已成為車用產業值得信賴的儲存技術合作夥伴，持續提供兼具高效能、低功耗、高安全性與高可靠性的儲存解決方案，滿足新一代 AI 定義汽車（AI-defined Vehicles）的需求。透過與全球領先汽車OEM、Tier 1 供應商、SoC 合作夥伴及 NAND Flash 大廠的緊密合作，慧榮科技的儲存技術已廣泛應用於全球 AI 智慧座艙與車載運算平台。

慧榮科技邊緣 SSD 產品事業部協理副總黃士德表示：「隨著 AI 工作負載日益趨向資料密集化，儲存架構已成為智慧系統效能的核心基礎，從 AI 定義汽車（AI-defined Vehicles）到 AI 工廠皆是如此。透過與聯發科的合作，我們將分享先進儲存架構如何提供智慧化資料管理、可預測的效能表現，以及新一代 AI 定義汽車所需的高可靠性。」

聯發科技車用系統架構總監 Waheed Ahmed 表示：「AI 正加速將汽車轉型為智慧運算平台，也對高效能、高可靠性的資料基礎架構提出全新要求。我們與慧榮科技的合作，充分展現先進運算與智慧儲存如何相輔相成，共同推動 AI-Ready 車輛的未來發展。」

在此次主題演講中，慧榮科技也將分享智慧儲存技術如何持續演進，以支援新一代代理式 AI 應用，涵蓋從邊緣端的 Physical Intelligence 到資料中心可信賴的 AI 基礎設施。慧榮科技在車用儲存以及新一代企業級 SSD 技術的持續創新，包括 PerformaShape™ 技術，為無所不在的 AI 建構儲存基礎。

關於慧榮科技 
慧榮科技（NasdaqGS: SIMO）為全球固態儲存裝置所採用之 NAND 快閃記憶體控制晶片的領導廠商。慧榮科技於伺服器、個人電腦及各類邊緣裝置市場的 SSD 控制晶片出貨量居業界領先地位，同時也是智慧型手機、物聯網產品及車載應用所採用之 eMMC 與 UFS 嵌入式儲存控制晶片的主要供應商。

慧榮科技提供可客製化的高效能控制晶片解決方案，涵蓋企業級 SSD、邊緣 SSD、嵌入式 UFS 與 eMMC 控制晶片，並提供企業級開機碟及車用級 Ferri 儲存解決方案。慧榮科技的控制晶片與儲存解決方案專為支援先進 AI 基礎架構、邊緣 AI 與實體 AI 應用而設計，兼具高效能、低功耗及經市場驗證的高可靠性。