USB 3.0 晶片組將延至 2011年

根據 EE Times 報導，Intel 原本預計在 2010年上半年推出 USB 3.0功能的晶片組，不過這樣計畫將會再延一年，要等到 2011年才看的到 USB 3.0晶片組出爐。Intel 才剛在上個月的 IDF 論壇中大肆展出 USB 3.0 這項傳輸速率達 4.8Gbps 的相關技術，更有合作廠商推出了 250MB/sec 的產品，這些恐怕都得等到至少一年半以後才能正式商品化了。不過 Intel 發言人對這項報導不予置評。

這種延遲上市的問題在 Intel 內也不是第一次發生了。先前的無線 USB構想已經幾乎胎死腹中，轉而發展 60GHz 更高頻傳輸技術。而 USB 3.0的延遲，可能是因為 Intel 內部技術與策略部門協調的問題，市場或獲利的考量暫時佔了上風。目前 Intel 晶片組部門，得全力支援 Nehalem 架構的處理器。

況且，USB 3.0 是否成功，也得看看市場周邊產品配合度的問題。或許周邊廠商也在觀望這些控制晶片大廠的態度。最終，還是得讓 Intel 晶片組中正式加上 USB 3.0功能，才能真正帶動市場的發展吧！

理論傳輸速率達 4.8Gbps 的USB 3.0支援全雙工，速率是目前 USB 2.0的十倍，接點也比 USB 2.0 多了五個 (但可往下相容 USB 2.0/1.1)，未來並可支援光纖，讓傳輸速率更高。USB 3.0 標準是由 Intel, Microsoft, NEC, TI, HP 等共同發展的，NEC 也早已經推出了獨立的 USB 3.0控制晶片。