AMD推出無風扇嵌入式 G系列APU

分類: PC零組件 新品報導   6/3/2011   AMD


AMD 宣布將立即開始供應兩款全新的AMD嵌入式 G系列APU(加速處理單元),其熱設計功耗(TDP)分別為5.5瓦及6.4瓦,比先前產品相比功耗降低39%。此款超低功耗、361平方毫米封裝的APU,適合用在各種緊湊的無風扇嵌入式系統,包括數位電子看板、Kiosk裝置、行動工業設備,以及許多新興的產業標準小尺寸設備,例如Qseven。此款新產品為嵌入式市場帶來前所未有的低功耗方案,其搭載一或兩個低功耗x86 “Bobcat” CPU核心,並將性能媲美獨立顯卡的DirectX® 11 繪圖處理器嵌入到同一顆矽晶片內。

AMD嵌入式解決方案部門總監Buddy Broeker表示,我們看到許多嵌入式產品顧客過去採用我們的15瓦熱設計功耗處理器來部署無風扇系統。今天我們推出突破性的AMD Fusion APU,以低於 7瓦熱設計功耗的節能關卡,突破以往廣為業界接受的無風扇系統門檻。系統研發者現在能釋放自己的創意空間,不再受到散熱或尺吋的限制。

無風扇解決方案對於許多無法負擔額外主動式冷卻系統成本,或是極度要求靜音運作環境的小型嵌入式系統至關重要。此外,許多嵌入式產品部署在嚴苛的環境中,多一個散熱風扇對系統而言會是多一個潛在的故障風險。AMD嵌入式 G系列平台提供許多企業級功能與效能,並滿足這些系統所要求的可靠性、成本、以及省電效率。

許多系統已採用新款AMD 嵌入式 G系列平台,包括Amtek的一款工業行動裝置; Axiomtek的Pico-ITX單板電腦;datakamp的Qseven規格模組化電腦; 以及iBASE的一款無風扇數位電子看板平台。其他客戶預計於未來數季向市場推出許多新的產品。


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