技嘉科技發表新一代基於開放運算計畫（Open Compute Project, OCP）開放式機架標準（Open Rack Standards）規格的RACKLUTION-OP系列產品。技嘉科技新一代RACKLUTION-OP資料運算與圖形高效能運算伺服器節點，採用最新的IntelR XeonR 可擴充處理器，並適用於符合OCP標準規範的機櫃中，讓客戶能快速簡易部署資料中心。

OCP伺服器概述及優點
什麼是開放式機架標準（Open Rack Standards）？這是由Facebook引領設計開發的一組開源硬體指南，並於2011年主導成立開放運算計畫（Open Compute Project, OCP）。開源意味著任何人都可以做出貢獻，故許多組織都參與這項建置資料中心的開發，貢獻了他們的專業知識和經驗，以有效提高效率、降低耗能為主要目的，設計出更快、易於部署，而且成本更低的資料中心解決方案。

開放式機架標準（Open Rack Standards）設計擁有下列幾項優勢。首先，相較於傳統的19吋機架，其機架寬度為21吋，伺服器高度以1OU為單位（1OU為1.89吋，傳統機架1U高度為1.75吋），每個托盤允許更多的水平和垂直空間，以實現高密度伺服器節點建置，並藉此優化散熱風流和佈線空間。其次，移除單一伺服器節點的電源供應器，集中整合於一個獨立的中央元件，透過機架後方的銅排（Bus Bar）輸送電源到單一伺服器節點，不僅為其他組件釋放了更多空間，還提高散熱和維護效率。

此外，單一節點伺服器設計有如樂高積木概念，單一節點體積較傳統伺服器機身輕巧，僅需單人即可輕鬆維護。該設計亦提供高度擴展彈性：單一節點都是可分別獨立提供，使用者可以依照使用需求購置節點數量。針對用電效能部分，根據開放運算計畫（Open Compute Project, OCP）表示，相較於傳統19吋機櫃資料中心，採用開放式機架標準規格的設計，其電源效率提高了38%，運行成本降低了24%*。

RACKLUTION-OP
技嘉科技RACKLUTION-OP OCP機櫃解決方案，基於兩種版本的開放式機架標準規範，分別提供兩種規格的電源設計：OCP V1.0的機架設計是透過三條垂直12V銅排供電，而OCP V2.0僅透過一條垂直12V銅排供電。每個銅排連接器可直接提供高達960瓦（80A x 12V）電力，由此可知，OCP V1.0機架（三條銅排）可以為每個節點托盤提供高達2,880瓦（960瓦 x 3條）電力，適用於需要高功率消耗的圖形高效能運算節點；而OCP V2.0機架（單一銅排）可為每個節點提供480瓦電力，為低功耗且具成本效益需求的資料運算及存儲節點的最佳選擇。這兩款機櫃架構可相互共存，客戶可依據自己的偏好和需求選擇最合適的版本。技嘉科技新一代RACKLUTION-OP產品包括：

TO22-C20, TO22-C21, TO22-C22：搭載IntelR XeonR 可擴充處理器的資料運算節點
此三款2OU高度的運算節點，採用雙路IntelR XeonR可擴展處理器，每顆處理器支援6個內存通道、提供8個 DDR4記憶體插槽，並支援Intel即將推出的Optane DC Persistent Memory。每個節點都配備雙10GbE Base-T網路埠（Intel X550），以及用於遠程管理的MLAN網路埠。擴展方面，所有節點都有兩個半高半長的PCIe擴充槽（PCIe x16和PCIe x8）以及一個OCP夾層卡插槽（PCIe x16）。

此三款節點機身前方皆配置4個硬碟，區別在於存儲容量及配置：
TO22-C20、TO22-C21：最多2個NVMe硬碟 + 2個SATA硬碟（或最多4個SATA硬碟）
TO22-C22：前方可配置最多4個NVMe硬碟（或最多4個SATA硬碟）
TO22-C20、TO22-C22：內部額外提供4個2.5吋NVMe硬碟（TO22-C22總硬碟數量為8個2.5吋NVMe硬碟；TO22-C20總硬碟數量6個2.5吋NVMe硬碟）。

該運算節點皆相容於OCP V1.0（適用於TO20-BT0節點托盤，可安裝在41OU DO20-ST0、DO20-ST1機櫃或12OU DO60-MR0迷你機櫃）和OCP V2.0的設計（適用於TO21-BT0節點托盤，可安裝在41OU DO21-ST0、DO21-ST1機櫃）。

T181-G20, T181-G23, T181-G24：搭載IntelR XeonR 可擴充處理器的圖形高效能運算伺服器
此三款2OU高度的運算節點，採用雙路IntelR XeonR可擴展處理器，每顆處理器支援6個內存通道、提供8個 DDR4記憶體插槽，並支援Intel即將推出的Optane DC Persistent Memory。每個節點都配備雙10GbE Base-T網路埠（Intel X550），以及用於遠程管理的MLAN網路埠。擴展方面，所有節點都有兩個半高半長的PCIe擴充槽（PCIe x16和PCIe x8）以及一個OCP夾層卡插槽（PCIe x16）。

在圖形加速器支援方面：
T181-G20：支援4張SXM2介面加速卡，透過NVLink內聯傳輸，提高加速器間資料交換效率。
T181-G23、T181-G24：支援4張PCIe介面加速卡。
T181-G23採Single-root架構設計（由單一顆處理器支配管理節點內的加速卡），並透過PCIe switch降低加速卡資料延遲、極大化效能表現，適用於建置小規模深度學習機器。 T181-G24採Doule-root架構設計（由兩顆處理器支配管理節點內的加速卡），實現運算效能和成本效益的平衡，適用大量節點部署的深度學習訓練或HPC應用。

由於高效能運算的高功率需求，此三款伺服器節點僅適用於OCP V1.0系統（相容41OU DO20-ST0或DO20-ST1機櫃或12OU DO60-MR0迷你機櫃）。

技嘉科技採用開放運算計畫（Open Compute Project, OCP）標準規範，以節省企業建置成本（CAPEX）及營運費用（OPEX）為目標，推出多款RACKLUTION-OP系列產品，持續為客戶的資料中心提供最佳的硬體解決方案。