台積電宣布在美追加千億美元投資，總額達 2650 億美元

台積電昨日(7/16)在第二季業績法人說明會上宣布追加 1000 億美元在美國投資，總額將達 2650 億美元，計畫在亞利桑那州打造多達 12 座晶圓廠及先進封裝設施。這項龐大承諾被視為台美半導體合作的重要里程碑，但外界也對執行時間表與實際落地進度抱持謹慎態度。

根據台積電與美國政府公布的資訊，這筆新增資金將用於興建四座先進製程晶圓廠、封裝廠以及研發中心，支援人工智慧、高效能運算等需求強勁的領域。台積電董事長魏哲家表示，此舉是為了滿足美國客戶長期需求，並強化美國半導體供應鏈與就業機會。目前台積電已在亞利桑那州有第一座晶圓廠（4 奈米製程）進入量產，第二座（3 奈米）預計 2027 年下半年量產，第三座（2 奈米）則預計在本十年底前投產。

回顧過去投資進展，台積電自 2020 年宣布在亞利桑那州設廠以來，已累計投入超過 650 億美元。第一座 Fab 21 於 2024 年第四季開始量產 4 奈米製程，主要供應 Apple 與 Nvidia 等客戶；第二座 Fab 於 2025 年完成結構建設，目前正加速設備搬入，目標 2027 年下半年進入 3 奈米量產；第三座 Fab 則已在 2025 年破土動工，聚焦 2 奈米與 A16 製程。這些投資不僅帶動當地就業，也讓台積電美國廠的良率表現超越部分預期。

在業績與獲利方面，台積電第二季營收突破 402 億美元，年增超過 30%，主要受惠於人工智慧晶片需求強勁，獲利達 220 億美元以上。公司整體資本支出積極，2026 年預計維持高水準，以因應全球 AI 熱潮。分析師指出，美國擴張雖分散風險，但也面臨人才短缺、供水供電與建廠時程等挑戰。麥肯錫與 SEMI 預估，美國晶片產業到第三座工廠完工時，可能面臨高達 15.7 萬人的專業人才缺口。

這項 2650 億美元的承諾，目前仍像是「概念計畫的大綱」，類似英特爾過去在美國與歐洲的多座工廠計畫多有延宕。台積電過去宣布的投資時間表也曾多次調整，顯示大型半導體廠建設的複雜性。儘管如此，台積電在美國的布局已取得初步成果，第一座廠的量產與客戶導入均順利進行。

對台灣而言，這項美國擴張計畫具有雙重意義。台積電作為台灣經濟命脈與「矽盾」核心，赴美投資有助分散地緣政治風險，尤其在美中科技競爭加劇的背景下，能強化與美國的戰略夥伴關係。然而，大規模資金與技術外移，也引發台灣本土投資與人才流失的討論。台灣政府持續推動國內先進製程擴建，同時透過國際合作，確保供應鏈穩定。