HGST 展示氦氣填充式硬碟技術

HGST (前身為日立環球儲存科技，現為Western Digital旗下子公司，NASDAQ:WDC) 今日宣佈首開業界科技先河，成功研發出氦氣填充式硬碟 (HDD) 平台，使企業與雲端應用享有更大容量，並大幅減少總持有成本 (TCO) 。

繼獲獎肯定的五碟片設計後，HGST再度領先業界，將於2013年推出以氦氣填充式硬碟平台打造的新產品，滿足未來企業兼顧擴充儲存容量與降低TCO的需求。現今硬碟儲存產業在突破磁錄密度技術上，正面臨種種挑戰；而HGST開發出的全新技術，可在標準3.5吋規格中容納七張碟片，讓新世代產品能夠發揮經濟效益、獲得更高容量，並降低每GB單位成本；不僅如此，此平台利用氦氣充填等新技術，在容量、耗能、冷卻、儲存密度等層面，都將大幅改善資料中心的TCO。

全新平台有助於降低TCO
行動裝置、網際網路服務、社交媒體、商務應用方興未艾，使資料量暴增，有企業應用、雲端運算與巨量資料需求的客戶無不積極尋求各種管道，降低儲存基礎結構的成本、提高獲利表現。 另一方面，冷儲存等新形態儲存模式的發展也與時俱進，以呼應儲存大量資料與即時存取的要求。這些巨型資料中心不但必須大量添購儲存設備，還要優化TCO，以兼顧成本與不斷成長的資料儲存需求，而衡量TCO的數據包括每TB單位成本、每TB耗電量、每系統重量單位的儲存容量 (TB) 、及每平方英呎的儲存容量 (TB) 等，皆至為關鍵。

HGST開發出的氦氣填充式硬碟平台，其最大優勢在於，氦氣的密度僅為空氣的七分之一。密度低意味著轉動磁碟組上的作用力將大幅減少，帶動馬達轉動的機械力量可因此大幅降低；而資料磁軌上方的流動力也會因氣體密度減小，讓碟片與讀寫臂(將磁頭放置於資料磁軌上的裝置)的震動減弱。如此一來，便能縮小碟片間距與資料磁軌間距，讓一個硬碟機殼內能同時容納七張碟片，並提高資料密度。此外，氦氣還能降低剪力、提高散熱效率，降低硬碟運作時的溫度並減少噪音。

HGST技術長Steve Campbell表示：「業界早已了解將氦氣應用在硬碟產品上的好處，但問題是如何在產品和製程設計上尋求突破，也就是如何以符合成本效益的方式，將氦氣填充在硬碟機殼內，並且大量生產。我們很高興能研發出這個平台，因為這不僅證明HGST技術的領導地位，也展現我們超過六年來在材料科學、機械工程，與製程技術上的發展成果。因為研發與工程團隊的努力，我們第一階段的試產線已成功運轉，HGST也將成為第一個在業界推出這項新技術的領導廠商。」

HGST總裁Mike Cordano表示：「作為技術創新者，HGST持續投入多元的技術研發資源，拓展新市場、擴大市佔率，使客戶享有可觀的投資效益。這個突破性的平台展現了前所未見的創新技術，滿足企業與雲端資料中心對於效能、擴充性、效率及TCO的要求，這是以往傳統技術所做不到的。客戶對於這些技術發展均表示正面肯定，我們也很期待在2013年推出全新硬碟產品。」

這款全新氦氣填充式硬碟平台已在Western Digital於加州舉辦的Investor Day活動中展示。HGST現場比較氦氣填充式硬碟與同級空氣填充式硬碟之間耗電量的差異，證明氦氣填充式硬碟可節省達23%的電量。而使用全新平台將能增加兩張碟片、擴充容量，使每TB單位的耗電量降低45%。除了耗電量，運作溫度也將降低攝氏4度，讓系統機櫃和資料中心得以減少架設冷卻裝置的成本。透過氦氣填充式平台以降低耗電量和相關冷卻成本，TCO便能因此大幅降低。未來，隨著氦氣填充式硬碟平台大幅提高硬碟容量，新世代產品的每TB單位耗電量也可望進一步的減少。

HGST預計於2013年推出此平台，並公布詳細容量與產品規格。