慧榮科技（Silicon Motion Technology Corporation, NasdaqGS: SIMO）在2019 OCP Global Summit 發表全新高效能企業級SATA SSD控制晶片解決方案 SM2271，該解決方案提供完整的ASIC及 Turnkey 韌體，支援容量可高達 16TB，滿足企業及資料中心應用所需的大容量、高效能、穩定的需求。SM2271 是一款8 通道高效能企業級 SATA SSD 控制晶片的解決方案，它支援最新的 3D TLC 和 QLC 快閃記憶體技術，充分發揮 SATA 介面的頻寬，實現最大循序讀寫速度達540MB/s、520 MB/s。

SM2271 擁有企業級耐用性能，可支援大容量SSD以及滿足針對讀取密集型工作負載的嚴苛要求，使用戶能夠以低成本維持現有的 SATA 介面儲存基礎架構的效能優勢，可提供比消費級 SSD 更低的延遲及更可靠的資料讀寫操作。SM2271 是新型 SATA SSD 設計的理想解決方案，用以取代使用於企業儲存、資料中心和工業儲存系統中的較低效能的 HDD。

SM2271 卓越的介質管理和資料完整性功能，可確保 SSD 正常運行並具有較長的使用壽命，端到端資料路徑保護(E2E DPP)可提高資料可靠性。搭載慧榮獨家第六代NANDXtendR 技術，結合了機器學習的錯誤復原演算法，可免除資料遺失更確保資料完整性，並在SSD生命週期內確保 QoS 效能。

通過先進的256 位元AES 加密引擎以及完全符合美國TCG (Trusted Computing Group)制定的Opal加密標準，可以確保資料安全性。

慧榮科技的市場行銷暨研發資深副總段喜亭表示：「SM2271 是慧榮最新的企業級 SSD 控制晶片，支援所有主流3D TLC 及 QLC 快閃記憶體，使客戶能夠採用新型高效能大容量 SATA SSD快速進入市場。它結合我們最新的獨家技術，包括我們的第六代 NANDXtendR 技術，提供更佳的資料可靠度、及端到端資料路徑保護以確保資料完整性，同時提供業界最佳的 QoS 效能一致性。」

慧榮提供完整的 SSD參考設計套件，包括可搭載 Turnkey 韌體，大幅地縮短了開發時間和投資成本。功能包括：

支援最新的 3D TLC/QLC 快閃記憶體；容量高達 16TB 的SSD
穩定的 IOPS 和可預測的 QoS 低延遲
端到端資料路徑保護, 包含 SRAM/DRAM ECC
第6代 NANDXtendR技術確保更佳的資料完整性
支援 AES-256 等級的硬體加密 (SED) 並符合 TCG Opal 標準
支援安全啟動
SM2271控制晶片已開始送樣給主要合作夥伴，並亮相於2019 OCP Global Summit（2019年3月14-15日，美國加州聖荷西）慧榮科技的客戶見面會。