慧榮科技宣布新組織架構: 成立 CAS、ESDI 事業群

台北及美國加州訊，2023 年12 月12日-- 全球NAND快閃記憶體控制晶片領導廠商慧榮科技(NasdaqGS: SIMO)今日宣布新組織架構和經營團隊任命，以因應公司全球業務持續成長需求，且變動立即生效。

此次公告的重點是成立終端與車用儲存(Client & Automotive Storage; CAS)和企業級儲存與顯示介面解決方案(Enterprise Storage & Display Interface Solution; ESDI)兩大事業群，以建立更明確且專業的組織架構，實現更快速的創新和更強勁的成長，達到為客戶提供最佳解決方案的承諾。CAS事業群將負責消費級SSD控制晶片、行動儲存控制晶片、Ferri 產品和擴充式儲存控制晶片。ESDI事業群則負責企業級SSD控制晶片和顯示介面產品。

因應新組織架構，慧榮科技在經營團隊做了以下調整：

- 任命原市場行銷暨研發資深副總段喜亭(Nelson Duann)為CAS事業群資深副總，負責消費級SSD控制晶片、行動儲存控制晶片、Ferri 產品和擴充式儲存控制晶片的產品規劃、OEM業務開發及OEM專案管理。

- 周晏逸(Alex Chou)加入公司擔任ESDI事業群資深副總，負責帶領企業級儲存團隊，將業務擴展到資料中心和企業級儲存領域，並將顯示介面業務擴展到PC擴充座市場。

- 原SMI USA總經理Robert Fan 升任為全球業務資深副總暨SMI USA總經理，領導全球業務、FAE和行銷公關等團隊。

慧榮科技總經理苟嘉章表示：「隨著NAND在消費性市場、工控、商業和企業級的應用比重不斷增加，我們的業務擴展機會也同步成長。」「藉由設立這兩個專職事業群，我們將更有能力開發最先進的控制晶片技術，並為客戶提供領先業界的解決方案。今天，我們看到了拓展新市場和增加既有業務市占率的特殊機會，透過這樣的新架構，我們將可更快、更有效地實現目標，帶動長期成長。」

段喜亭於 2007 年加入慧榮科技，在半導體產業的產品設計、開發和行銷方面擁有近 25 年經驗。他近期主要負責帶領慧榮科技的行銷和研發團隊，並在行動儲存控制晶片和SSD控制晶片的OEM業務方面扮演關鍵角色，協助慧榮在這兩個市場成為全球的領導者。加入慧榮科技之前，他曾任職Sun Microsystems，主要負責 UltraSPARC 微處理器專案。

周晏逸 於 2023 年 12 月 1 日加入慧榮科技。他在ASIC設計／應用工程、產品行銷、事業策略和高階主管業務參與方面擁有 30 多年產業經驗。加入慧榮科技之前，曾任 Synaptics 資深副總，亦擔任該公司無線連接事業總經理，負責業務的持續成長和卓越成功。在此之前，他曾任職於 Broadcom逾 18 年，擔任無線連接業務單位產品行銷副總，負責企業級網絡、WiFi 網絡解決方案和消費級 WIFI/BT/GNSS產品。

Robert Fan 於 2013 年加入慧榮科技，擔任SMI USA總經理直到 2023 年。加入慧榮科技之前，他曾在 Spansion、IDT 以及兩家由創投支持的新創公司擔任管理要職，也曾於Intel任職超過九年，擔任業務、行銷和管理要職，在職涯早期曾是晶片設計師。