慧榮於AI EXPO展示全系列高效能儲存解決方案

慧榮科技 (NasdaqGS: SIMO) 今日宣布將參加 3 月 26 日至 28 日於圓山花博爭豔館舉辦的 AI EXPO，展示從雲端到終端的高效能、低功耗儲存解決方案，涵蓋資料中心與企業級儲存、AI PC 與 AI 智慧手機、智慧汽車及 AIoT 等四大應用領域，以因應 AI 時代對高效能、低功耗與高可靠性儲存的迫切需求。

本次展會中，慧榮科技將實機展示其完整儲存產品組合，強調高效能與低功耗的設計理念，加速 AI 技術的落地與普及，並推動產業革新與發展。慧榮科技總經理苟嘉章先生亦受邀於大會論壇發表演說，講題為 「突破瓶頸，打造 AI 應用儲存新價值」，分享公司在 AI 儲存創新上的觀點與成果。

在AI雲端應用儲存方案，慧榮科技將於現場展出業界首款支援 128TB 容量的QLC PCIe Gen5 企業級 SSD 參考設計套件。該SSD RDK 基於MonTitan開發平台採用 SM8366 控制晶片，支援 PCIe Gen5 x4、NVMe 2.0 與 OCP 2.5 資料中心規範，其連續讀取速度超過 14 GB/s，隨機讀取效能突破 330 萬 IOPS，提升超過 25% 的隨機讀取表現，不僅顯著縮短大型語言模型（LLM）訓練與圖神經網路（GNN）運算時間，也提升 AI GPU 的整體運算效率並降低能耗，滿足 AI 應用中對高速資料處理的需求。

針對 AI PC 與 AI 手機，慧榮科技推出多款高效能、低功耗的控制晶片，包括：
- SM2508 PCIe Gen5 SSD控制晶片：專為AI筆電與遊戲主機設計，採用全球首款台積電6奈米EUV製程，功耗較競爭對手的12奈米製程降低50%，實現超高效能與低功耗兼得。
- SM2322 USB 3.2可攜式SSD控制晶片：支援高達8TB儲存容量，滿足AI應用的大容量需求。
- SM2708 SD Express 8.0控制晶片：提供超高效能與低功耗，適用於高階筆電、工作站及電競裝置。
- SM2756 UFS 4.1控制晶片：功耗效率較UFS 3.1提升65%，為AI手機提供優異的儲存體驗。

在智慧汽車與 AIoT 領域，慧榮科技提供多元化的高可靠儲存解決方案，包括：
- SM2264XT-AT車用級SSD控制晶片：相較於不支援SR-IOV的PCIe Gen4 SSD，節省30% CPU功耗。
- FerriSSD PCIe Gen4 NVMe單晶片SSD：提供支援工業級寬溫和車規等級的高效能存儲解決方案。
- Ferri-UFS 2.2/3.1、Ferri-eMMC 5.1車用記憶體：符合AEC-Q100車用認證，確保可靠效能。
- SM3280 USB 3.2車用隨身碟控制晶片：支援哨兵模式，適合智慧汽車行車記錄AI應用。

此外，慧榮的 Ferri 系列產品亦整合 IntelligentSeries 技術，包括 FerriSSD PCIe Gen4 NVMe 單晶片 SSD、Ferri-UFS 與 Ferri-eMMC 工業用記憶體，專為 AIoT 關鍵任務應用打造，確保資料完整性、耐用性與安全性，協助客戶建構穩健、長效的 AI 儲存平台。

歡迎蒞臨慧榮科技 A02 攤位參觀，了解最新 AI 儲存技術，共同探索 AI 時代的儲存新價值。