慧榮科技完成歐盟網路韌性法案首階段合規 強化產品資安與漏洞管理

慧榮科技完成歐盟《網路韌性法案》首階段合規，持續強化產品資安與漏洞管理

台北及美國加州訊，2026 年 9 月 4 日 – 全球 NAND 快閃記憶體控制晶片領導廠商慧榮科技 (NasdaqGS: SIMO)，今日宣布完成歐盟《網路韌性法案》(Cyber Resilience Act，CRA) 合規計畫的初步階段。經內部全面評估後，公司已依據將於 2026 年 9 月 11 日生效的 CRA 事件通報要求，調整產品網路安全控管措施與相關流程，並針對 CRA 所規範的主要要求領域建立漏洞處理機制，持續為 CRA 合規做好準備。此項里程碑彰顯慧榮科技對產品安全的長期承諾，並協助客戶因應歐盟針對具數位元素產品日益完善的網路安全規範。此次工作亦是為 CRA 預計於 2027 年 12 月 11 日全面適用預做準備。隨著後續實施指引與協調標準持續制定及定案，慧榮科技將持續完善相關合規措施與流程。

慧榮科技總經理苟嘉章表示：「隨著 AI 技術廣泛應用於資料中心、邊緣裝置及實體 AI 應用，網路安全已成為產品開發不可或缺的一環。此次達到 CRA 合規計畫的初步里程碑，展現我們對產品安全的堅定承諾。慧榮科技將持續強化網路安全與漏洞管理機制，為客戶提供安全、可靠且具韌性的儲存解決方案，已因應日益嚴格的全球網路安全要求。」

為符合現階段適用的相關要求，慧榮科技已進一步強化產品上市後的漏洞管理與事件通報流程，主要措施包括：

加強第三方硬體與軟體元件的安全管理及盡職調查

持續進行漏洞監控與協調式漏洞揭露，並及時採取修補措施

建立符合 CRA 要求的事件升級與通報機制

明確制定安全漏洞處理流程

為確保安全漏洞能獲得及時處理，慧榮科技也已於公司網站設立專門的安全漏洞通報管道，讓客戶、終端使用者及其他利害關係人可直接向公司通報疑似安全漏洞或資安問題，以利公司迅速展開調查並採取適當的因應措施。

這些措施涵蓋慧榮科技全系列產品，包括企業級 SSD 控制晶片、企業級開機碟解決方案、邊緣 SSD 控制晶片、嵌入式 eMMC 與 UFS 控制晶片、專為車用與實體 AI 設計的 Ferri 解決方案，以及顯示介面解決方案。慧榮科技持續強化產品網路安全與漏洞管理機制，協助客戶打造安全可靠的解決方案，並將隨著 CRA 相關指引與協調標準的制定與更新，持續完善相關措施與流程。

本新聞稿包含慧榮科技為準備符合 CRA 而推動的資訊安全與法規遵循措施的相關說明，惟這些措施不應被解讀為慧榮科技或其產品目前已符合 CRA 規定。CRA 的部分要求，包括相關具體規格與協調標準，仍有待進一步制定、發布及監管指引。

關於慧榮科技 
慧榮科技（NasdaqGS: SIMO）為全球固態儲存裝置所採用之 NAND 快閃記憶體控制晶片的領導廠商。慧榮科技於伺服器、個人電腦及各類邊緣裝置市場的 SSD 控制晶片出貨量居業界領先地位，同時也是智慧型手機、物聯網產品及車載應用所採用之 eMMC 與 UFS 嵌入式儲存控制晶片的主要供應商。

慧榮科技提供可客製化的高效能控制晶片解決方案，涵蓋企業級 SSD、邊緣 SSD、嵌入式 UFS 與 eMMC 控制晶片，並提供企業級開機碟及車用級 Ferri 儲存解決方案。慧榮科技的控制晶片與儲存解決方案專為支援先進 AI 基礎架構、邊緣 AI 與實體 AI 應用而設計，兼具高效能、低功耗及經市場驗證的高可靠性。