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SEMI：2026年第一季全球矽晶圓出貨量年增13%，AI帶動需求復甦

  • 4/30/2026
  • [PC零組件類]
  • SEMI

SEMI報告指出，2026年第一季全球矽晶圓出貨面積年增13.1%，達3,275百萬平方英吋。AI需求強勁推升先進邏輯與記憶體應用，但智慧型手機與PC出貨受一般..

技嘉科技攜 OCP 解決方案亮相 2026 OCP EMEA 高峰會，加速 AI 資料中心發展

  • 4/30/2026
  • [PC零組件類]
  • Giga Computing

技鋼科技參與 OCP EMEA 高峰會，展示專為 AI 資料中心設計的 OCP 規格平台，包括基於 NVIDIA HGX B300/B200 系統的 GIGAB..

全球首款雙 AMD 3D V-Cache™ 技術 Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition

  • 4/23/2026
  • [PC零組件類]
  • AMD

AMD推出Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition處理器，為全球首款採用雙AMD 3D V-Cache™技術的桌上型處理器，專為開發人員、創..

全漢第二波優惠開跑：白金電源送延長線、$200入手電競小機殼

  • 4/20/2026
  • [PC零組件類]
  • FSP

全漢FSP推出第二波優惠活動，凡購買VITA PM MIT系列白金牌電源，即贈SADES電競延長線；購買金鋼彈SFX電源，可享$200加購價入手CST351電競..

全漢推出全新 VIC GM 系列全模組金牌電源供應器

  • 4/17/2026
  • [PC零組件類]
  • FSP

全漢 FSP 推出全新 VIC GM 系列全模組金牌電源供應器，鎖定主流電競玩家與系統裝機族群，提供 650W、750W 與 850W 多種瓦數選擇。支援 AT..

SEMI預測2025年全球半導體設備銷售額將創1,351億美元歷史新高

  • 4/13/2026
  • [PC零組件類]
  • SEMI

SEMI國際半導體產業協會預測，2025年全球半導體製造設備銷售總額將達1,351億美元，創歷史新高。AI需求、先進邏輯與記憶體投資是主要成長動能，其中中國大陸..

技鋼科技推出機櫃級解決方案，加速 AI 工廠部署

  • 4/9/2026
  • [週邊類]
  • Giga

技鋼科技推出最佳化機櫃級解決方案產品組合，專為高吞吐量導向的高效能運算工作負載打造。隨著 AI 與高效能運算需求攀升，機櫃功率大幅提升，管理重心轉向機櫃級資源整..

AMD 推出雙 AMD 3D V-Cache 技術 Ryzen 9 9950X3D2

  • 3/27/2026
  • [PC零組件類]
  • AMD

AMD 宣布推出 Ryzen 9 9950X3D2 處理器，為全球首款採用「雙 AMD 3D V-Cache」技術的桌上型處理器，搭載 16 個 Zen 5 核..

AMD 發表全新 Ryzen、Ryzen AI及AMD ROCm

  • 1/7/2026
  • [PC零組件類]
  • AMD

AMD推出適用於Copilot+ PC的全新AMD Ryzen AI 400系列，以及適用於高階極致輕薄筆記型電腦與小型桌上型電腦的Ryzen AI Max+處..

NVIDIA DGX Spark 搭載與聯發科共同設計 GB10超級晶片

  • 10/14/2025
  • [PC零組件類]
  • MTK

GB10 Grace Blackwell超級晶片中Grace CPU 採用 20 核心 Arm 架構，充分展現聯發科技在高效能、低功耗設計、記憶體子系統及高速介..

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市場快報

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