OpenAI 推出首款自製 AI 晶片 Jalapeño，與 Broadcom 合作 9 個月完成開發

OpenAI 推出首款自製 AI 晶片「Jalapeño」　與 Broadcom 合作、9 個月完成開發
OpenAI 與 Broadcom 於 2026 年 6 月 24 日共同宣布，推出 OpenAI 首款自製 AI 加速晶片 「Jalapeño」。這款晶片專為大型語言模型（LLM）的推論（Inference）工作負載設計，標誌著 OpenAI 正式跨入自有晶片領域，試圖在硬體層級取得更多控制權，並降低長期運算成本。

• 開發合作模式：OpenAI 負責核心架構設計，Broadcom 負責晶片實作、連接性與網路技術（包含 Tomahawk 網路晶片），加拿大系統整合商 Celestica 則協助機架系統整合。製造由台積電（TSMC）負責。
• 極速開發週期：從初始設計到完成 tape-out（流片），僅花費 9 個月，被 OpenAI 與 Broadcom 宣稱是高階半導體領域中極快的開發速度。開發過程中甚至使用 AI 模型協助優化設計。
• 設計目標：專為 LLM 推論優化，而非訓練。強調每瓦特效能（performance per watt）大幅優於現有解決方案，並降低大規模服務 AI 模型的成本。
• 目前進度：工程樣品已在 OpenAI 實驗室中以目標頻率與功耗運行，預計今年（2026 年）下半年開始實際部署，用於處理用戶查詢。

OpenAI 表示，開發 Jalapeño 是其「全端掌控」（full stack）策略的一部分。除了模型本身，他們希望同時掌握晶片架構、核心（kernels）、記憶體系統、網路、排程與部署系統，以提供更快、更可靠且更便宜的 AI 服務。

這與 Google（TPU）、Amazon（Trainium/Inferentia）、Meta 等科技巨頭近年積極開發自有 AI 晶片的趨勢一致，主要目的是減少對 NVIDIA 的依賴，並針對自身工作負載進行深度優化。

OpenAI 去年營運虧損超過 200 億美元，同時承諾在基礎設施上投入巨額資金（市場估計到 2030 年可能高達數千億美元）。在 AI 推論需求爆炸性成長的背景下，自製晶片被視為控制長期成本的重要手段。 Broadcom 執行長 Hock Tan 也表示，Jalapeño 是雙方共同打造多世代運算平台的起點，目標是讓先進 AI 更快速、可靠且普及。

Jalapeño 主要針對推論而非訓練，這與目前市場上多數自製晶片的方向一致，主打成長快速的推論需求市場。OpenAI 明確表示，這款晶片將與其模型路線圖、核心（kernels）、服務系統緊密結合，形成「從模型到電晶體」的完整掌控。