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Lenovo攜手貝克漢啟動「Maximum David」全球AI宣傳活動

5/29/2026　[筆電類]

全球科技領導品牌Lenovo宣布攜手球壇巨星David Beckham，啟動名為「Maximum David」的全新全球宣傳活動。活動聚焦Lenovo涵蓋裝置、解決方案與服務的AI產品陣容，展現其如何

慧榮科技推出專為 AI PC 設計的 SM2524XT SSD 控制晶片

5/29/2026　[儲存類]

慧榮科技發表專為 AI PC 設計的 SM2524XT SSD 控制晶片，採用台積電 6 奈米製程，支援 PCIe Gen5，提供高達 14 GB/s 連續讀取與 250 萬 IOPS 隨機存取效能，

華為提出「韜定律」，以時間常數τ為核心，2031年 媲美1.4nm

5/26/2026　[PC零組件類]

華為半導體業務部總裁何庭波提出「韜（τ）定律」，以時間常數τ為核心，主張以「時間縮微」取代摩爾定律。新一代麒麟晶片將導入「邏輯折疊」架構，目標2031年達成等效1.4奈米製程的電晶體密度。

宏碁推出全新 Acer Nitro 30 電競桌機，搭載 AMD Ryzen™ 7 8700F 處理器

5/22/2026　[PC零組件類]

宏碁推出全新 Acer Nitro 30 (N30-100) 電競桌上型電腦，搭載 AMD Ryzen™ 7 8700F 處理器與 Radeon™ RX 9070 XT/9060 XT 顯示卡，配備

AMD 推出 Ryzen™ AI 開發平台與 Max PRO 400 系列處理器

5/21/2026　[PC零組件類]

AMD 宣布 Ryzen™ AI Halo 開發平台預購資訊，並推出 Ryzen™ AI Max PRO 400 系列處理器，專為商用 AI PC 設計。開發平台支援高達 128GB 記憶體與 200

SEMICON Taiwan 2026 啟動：量子技術、晶圓智造、AI 半導體與新創特區聚焦未來

5/20/2026　[AI類]

SEMICON Taiwan 2026 宣布啟動，規模再創新高，匯聚逾1,300家展商、4,300攤位，預計吸引逾10萬專業人士。展會聚焦量子技術、晶圓智造、AI半導體與晶片新創，探討產業未來趨勢與合

技鋼科技擴展電信／邊緣運算與雲端儲存解決方案，

5/20/2026　[AI類]

支援 AMD EPYC™ 8005 伺服器處理器 專為空間與功耗受限環境打造的高效解決方案 2026 年 5 月 20 日 ── 技鋼科技為技嘉旗下子公司，專注於加速運算與基礎架構解決方案，今日宣布分

AMD 首次將 3D V-Cache 技術導入商用桌機與工作站市場

5/13/2026　[PC零組件類]

AMD 宣布將其創新的 3D V-Cache 技術首次導入商用桌機與工作站市場，推出全新的 Ryzen PRO 9000 系列處理器。此系列處理器專為加速複雜且資料密集型工作負載而設計，提供企業級效能

SEMI：2026年第一季全球矽晶圓出貨量年增13%，AI帶動需求復甦

4/30/2026　[PC零組件類]

SEMI報告指出，2026年第一季全球矽晶圓出貨面積年增13.1%，達3,275百萬平方英吋。AI需求強勁推升先進邏輯與記憶體應用，但智慧型手機與PC出貨受一般記憶體供應吃緊影響，顯示市場復甦呈分岐。

技嘉科技攜 OCP 解決方案亮相 2026 OCP EMEA 高峰會，加速 AI 資料中心發展

4/30/2026　[PC零組件類]

技鋼科技參與 OCP EMEA 高峰會，展示專為 AI 資料中心設計的 OCP 規格平台，包括基於 NVIDIA HGX B300/B200 系統的 GIGABYTE TO46-SD3 與 TO86-

全球首款雙 AMD 3D V-Cache™ 技術 Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition

4/23/2026　[PC零組件類]

AMD推出Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition處理器，為全球首款採用雙AMD 3D V-Cache™技術的桌上型處理器，專為開發人員、創作者與遊戲玩家打造。搭載「Zen 5」架

全漢第二波優惠開跑：白金電源送延長線、$200入手電競小機殼

4/20/2026　[PC零組件類]

全漢FSP推出第二波優惠活動，凡購買VITA PM MIT系列白金牌電源，即贈SADES電競延長線；購買金鋼彈SFX電源，可享$200加購價入手CST351電競小機殼，滿足玩家升級需求。

全漢推出全新 VIC GM 系列全模組金牌電源供應器

4/17/2026　[PC零組件類]

全漢 FSP 推出全新 VIC GM 系列全模組金牌電源供應器，鎖定主流電競玩家與系統裝機族群，提供 650W、750W 與 850W 多種瓦數選擇。支援 ATX12V V3.1 與 EPS 12V

SEMI預測2025年全球半導體設備銷售額將創1,351億美元歷史新高

4/13/2026　[PC零組件類]

SEMI國際半導體產業協會預測，2025年全球半導體製造設備銷售總額將達1,351億美元，創歷史新高。AI需求、先進邏輯與記憶體投資是主要成長動能，其中中國大陸、台灣和韓國仍是設備支出前三大市場。

技鋼科技推出機櫃級解決方案，加速 AI 工廠部署

4/9/2026　[週邊類]

技鋼科技推出最佳化機櫃級解決方案產品組合，專為高吞吐量導向的高效能運算工作負載打造。隨著 AI 與高效能運算需求攀升，機櫃功率大幅提升，管理重心轉向機櫃級資源整合與動態配置。新方案整合運算、儲存、記憶

AMD 推出雙 AMD 3D V-Cache 技術 Ryzen 9 9950X3D2

3/27/2026　[PC零組件類]

AMD 宣布推出 Ryzen 9 9950X3D2 處理器，為全球首款採用「雙 AMD 3D V-Cache」技術的桌上型處理器，搭載 16 個 Zen 5 核心與高達 208MB 快取容量

NVIDIA DGX Spark 搭載與聯發科共同設計 GB10超級晶片

10/14/2025　[PC零組件類]

GB10 Grace Blackwell超級晶片中Grace CPU 採用 20 核心 Arm 架構，充分展現聯發科技在高效能、低功耗設計、記憶體子系統及高速介面上的技術實力。結合最新一代Blackwell GPU與128GB統一架構記憶體，GB10提供高達1 PFLOP AI算力

AMD與OpenAI 策略合作攜手部署 6GW AMD GPU算力

10/8/2025　[PC零組件類]

首批認股權證將隨首階段1GW的部署而生效，後續批次則將隨採購規模擴大至6GW的進程而陸續歸屬。此外，認股權證的歸屬亦與AMD達成特定的股價目標

AMD 伺服器營收市佔率衝上 39.4%，寫下歷史新頁

6/9/2025　[PC零組件類]

Mercury Research 最新報告顯示，AMD 於 2025 年 Q1 的伺服器營收市佔率再創紀錄，來到 39.4%，較上一季增加 3.1 個百分點 (pp)，年增 6.5 pp。

AMD RDNA 4架構與AMD Radeon RX 9000系列顯卡

3/3/2025　[PC零組件類]

Radeon RX 9000系列GPU更採用第2代AI加速器，每個AI加速器的INT8吞吐量高達8倍（用於稀疏矩陣），進而強化創意應用程式，並相較於RDNA 3更有效執行生成式AI應用

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