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CHT  FET  Gartner  Huawei 

2019Q4手機市場疲軟，僅蘋果與小米逆勢成長

  • 3/4/2020
  • [手機類]
  • Gartner

2019年第四季，前五大手機廠商中只有蘋果（Apple）和小米銷量成長，分別以17.1%與8%的市占率拿下第二與第四..

HUAWEI 發表 5G可折疊手機 Mate X

  • 2/26/2019
  • [手機類]
  • HUAWEI

HUAWEI Mate X繼承 Mate 系列的創新基因，大膽探索人類科技創新方向，顛覆手機固有形態，是一款整合 5G 、折疊式螢幕、 AI 、未來互動等前沿黑..

華為作弊！3DMark 將 P20, P20 Pro, Nova 3, Honor Play 由測試排行除名

  • 9/7/2018
  • [手機類]
  • UL

3DMark 手機測試軟體開發商 UL 今天發表新聞稿表示，由於發現華為及其子品牌Honor數款手機似乎使用隱藏的“性能模式”來覆蓋手機正常的電源配置方式以誤導..

IFA 華為全球首發 7奈米手機晶片: 麒麟980

  • 8/31/2018
  • [手機類]
  • Huawei

麒麟980全球首次商用最領先的TSMC 7nm製造工藝，相比業界普遍採用的10nm製造工藝，性能可提升20%，效能提升40%，晶體管密度提升1.6倍，實現性能與..

華為 P20/P20 Pro 在台正式發表

  • 4/19/2018
  • [手機類]
  • Huawei

..

華為發表 P20/P20 Pro，徠卡三鏡頭與AI晶片麒麟加持，四秒防手震

  • 3/28/2018
  • [手機類]
  • Asus

HUAWEI P20 Pro搭載了開創性的徠卡三鏡頭。一枚4000萬畫素彩色鏡頭、一枚2000萬畫素黑白鏡頭和一枚800萬畫素長焦鏡頭，f/1.8+ f/1.6..

華為發表首款 3GPP 5G 商用晶片

  • 2/26/2018
  • [手機類]
  • Huawei

Balong 5G01支持全球主流的5G頻段，包括Sub6GHz（低頻）和mmWave（高頻），理論上可實現最高2.3Gbps的資料下載速率，支援NSA（Non..

2019年下半年行動電腦將導入 Intel 5G 連網功能

  • 2/23/2018
  • [手機類]
  • Intel

英特爾宣布正與戴爾(Dell)、惠普(HP)、聯想(Lenovo)、以及微軟(Microsoft)合作，運用IntelR XMM? 8000系列商用5G數據機，..

華為發表年度旗艦手機HUAWEI Mate 10 系列

  • 11/23/2017
  • [手機類]
  • HUAWEI

華為發表年度旗艦手機HUAWEI Mate 10 系列，推出HUAWEI Mate 10、HUAWEI Mate 10 Pro以及PORSCHE DESIGN ..

雙鏡頭、人工智慧晶片華為 Mate 10 亮相

  • 10/17/2017
  • [手機類]
  • Huawei

麒麟970晶片採用了TSMC台積電 10nm工藝，在指甲大小的晶片上，集成了55億個電晶體，其中包含8核CPU、12核GPU、雙ISP以及創新的HiAI移動計算..

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